前安卓陣營還是處於天璣、驍龍雙雄爭霸的局面。去年10月份驍龍帶來了自家旗艦級SoC第三代驍龍8，提高了安卓陣營的效能標桿。聯發科不甘示弱，同年11月份帶來天璣9300劍指第三代驍龍8，憑借著工藝上的略微領先，效能上天璣9300更勝一籌。相隔半年後，聯發科乘勝追擊，帶來天璣9300+行動平台，沖擊高端芯片市場。全大核CPU架構、3.4GHz主頻讓其成為安卓陣營中效能表現最強的手機芯片之一。
而K系列作為Redmi全新產品陣容中的高端效能旗艦，今年的效能旗艦Redmi K70 至尊版便選擇搭載天璣9300+行動平台。有著前幾代的調校經驗，Redmi K70 至尊版打破了安卓陣營的效能上限，並輔以多顆自研芯片加持，讓我們對它的期待更強烈。
外觀：無界美學設計，超窄四等邊框
作為高端效能旗艦，Redmi K70 至尊版外觀質感有巨大提升，有誠意也有新意。Redmi K70 至尊版本次提供了晴雪、墨羽、冰璃三種配色，本次小編拿到手的是墨羽。後殼采用磨砂亮面設計，質感不錯，既能提供細膩觸感，同時
