其實是有的。
現在的AMD CPU就是幾片小的堆疊在一片大的上面。
只不過那片大的並沒有計算的能力，某種意義上只是一塊很小的「主機板」。
2017年我在日本參加某行業技術會議的時候，英特爾的一名研發人員（阿三哥，好像很有名的樣子）也做過相關的演講，研究了CPU的多層堆疊。
但是結果並不理想。具體細節我也忘記得差不多了，總的來說就是難度很高且（從費用對效果角度來說）沒有什麽意思。
最終研究方向轉向和AMD類似的，將不同功能的芯片（比如CPU和GPU）堆疊在下面一塊更大的芯片上。好處主要是下面那塊芯片可以采用更為粗糙一些的工藝（因為整合度要求更低），降低總體成本。
還有一個好處就是可以更加方便的實作芯片的客製化。為不同的顧客客製芯片，只需要在下面那塊芯片上堆上不同的上層芯片。
RAM以及SSD能多層垂直堆疊的最主要原因還是密度低且電路高度重復。而且工作主頻也低，所以發熱相對小。
