高通已官宣新一代驍龍峰會將於2021年11月30日至12月2日舉行。雖然沒有公布任何資訊，但從此前慣例來看預計將推出新一代驍龍旗艦平台sm8450（暫稱驍龍8 Gen1）。
各家安卓手機廠商都在準備先發搭載該款芯片的旗艦機，與此同時，高通的競爭對手聯發科也沒有停止推出新旗艦芯片的步伐。
今日，聯發科正式釋出了旗下頂級旗艦Soc——天璣9000。
目前來說，天璣9000已經拿下了多項全球先發的新技術，比如台積電4nm工藝、Cortex-X2架構、Mali-G710 MC10 GPU等等，另外之前爆料顯示，天璣9000也是首款安兔兔跑分超過100萬分的芯片。
不過，根據知名爆料博主@i冰宇宙的最新訊息，高通驍龍8 gen 1的整體規格可能會更加「爆裂」，將會在12月初正式揭曉。
根據之前的報道，驍龍8 gen 1也將基於4nm工藝打造，不過代工廠選擇的是三星。
規格方面，驍龍8 gen 1同樣采用三叢集架構設計，CPU方面分別為1*3.0GHz X2超大核+3*2.5GHz大核+4*1.79GHz小核，GPU為Adreno 730。
從紙面參數上來看，驍龍8 gen 1與天璣9000拉不開太大差距，不過可能在GPU方面稍會有一些優勢。
