說點相關的東西。不是這方面的專家，不敢亂講，有錯誤的歡迎指正。
在 3D 封裝領域聽過類似 fluidic channel 流體通道的技術，所謂的 3D 封裝一般是指兩片 die 疊在一起。如果是 compute die 疊的話，散熱會是個問題。
聽說啊，只是聽說，fluidic channel 散熱方案的研究也挺長時間的了。作為愛好者，我上次見到是在 AnandTech 談 Intel 的 Lakefield...（2020 年，不過 Lakefield 應該沒有用這類方案）
這種技術基本思想是在 3D 堆疊的兩片 die 中間放個主動散熱層，這個散熱層包含了所謂的微通道（好似有一種 finned passages，具體形態什麽樣不清楚，但既然是所謂的「finned」，那顧名思義大機率是有不同的 fin，深入到兩側 die 裏面的，以此來增加散熱的接觸面）...
這樣的散熱層肯定會受到 TSV（矽過孔）擺放的限制，因為這倆的位置肯定多少都有些沖突的。所以這就要求在做 3D IC 設計的時候，做比較多的規劃、協同工作——還要考慮供電、電訊號之類的各種問題。 [1]
從 new Bing 歸納上述援引的資料來看，這類流體液冷技術也有很多不同的方案，其中比較受關註的是所謂的嵌入式微通道（embedded microchannel），尺寸理想，能裝下冷媒，而且散熱表現也不錯（熱傳導系數什麽的），更低的壓降...
至於如何讓 microfluidic 流動起來，貌似大部份資料也都提到了需要 pump... [2] [3]
能查到的，相關研究方案有用在 PoP（Package-on-Package）封裝上 [4] ，還看到一種叫 thermal fluid chamber 的方案，但是用在芯片和板子之間的——流體腔大概 68μm 厚 [5] ...具體商用情況什麽的一概不知...
希望對題主有幫助吧（純作參考啊，具體的應該要做這方面的專家來解答。
參考
- ^ Fundamentals of Heat Dissipation in 3D IC Packaging and Thermal-Aware Design https://link.springer.com/chapter/10.1007/978-981-15-7090-2_13
- ^ 3D Integrated Circuit Cooling with Microfluidics https://www.mdpi.com/2072-666X/9/6/287
- ^ Capillary microfluidics in microchannels: from microfluidic networks to capillaric circuits https://pubs.rsc.org/en/content/articlehtml/2018/lc/c8lc00458g
- ^ 3D packaging with through silicon via (TSV) for electrical and fluidic interconnections https://ieeexplore.ieee.org/document/5074157
- ^ Microfluidic Cooling for 3D-IC with 3D Printing Package https://ieeexplore.ieee.org/document/9320506
