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物聯網芯片行業:「廣芯微電子」完成近2億元B輪融資

2021-11-12科學
近日,廣芯微電子股份有限公司完成近2億元B輪融資。本輪融資由惠友資本領投,君桐資本、華潤資本和臨芯投資跟投。 據了解廣芯微電子(廣州)股份有限公司致力於低功耗物聯網領域芯片的研發和設計,是一家為客戶提供創新解決方案的積體電路設計企業。

據企查查數據顯示,廣芯微電子(廣州)股份有限公司是一家致力於在工業物聯網、智慧家庭和汽車電子等領域提供創新解決方案的積體電路設計企業。公司的技術團隊由相關領域IC專家和套用開發專家組成,擁有從系統理論、芯片設計、軟硬體開發到系統解決方案設計的全方位經驗。

據行行查數據顯示,廣芯微電子此前已完成3輪融資,投資方包括華登國際、智路資本、招商資本、鷹盟資本、惠友資本、華潤資本、君桐資本、臨芯投資。

物聯網感知層硬體:主要包括各類底層元器件,如傳感器、控制芯片(MCU)、智慧控制器等,主要功能是實作物端智慧以及萃取物品本身的資訊。視訊監控、影像辨識等也屬於廣義的感知層,其中RFID和二維碼屬於被動讀取技術,第一代物聯網技術。近年,物聯網連線增長對感知層器件的需求有明顯拉動作用,市場空間較大。

控制芯片MCU(Micro Control Unit):微控制器,又稱微控制器,是指將電腦的CPU、RAM、ROM、定時計數器和多種I/O介面整合在一片芯片上,形成芯片級的電腦,為不同的套用場合做不同組合控制。

物聯網自上而下分為四個層次,感知層實作數據搜集,傳輸層實作數據傳輸,平台層實作對終端狀態數據的計算、儲存,套用層主要指各類套用終端,以及包含套用軟體的整體解決方案。感知層主要涉及硬體與技術,屬於物聯網產業鏈上遊,網路通訊模組上遊承接通訊芯片等硬體裝置,下遊嵌入物聯網裝置,屬於產業鏈不可或缺的關鍵環節。平台層屬於產業鏈中遊環節,套用層屬於下遊環節,可細分為To B、To C和To G套用。

全球MCU行業逐漸復蘇。受到IC行業下行周期、疫情等因素影響,全球MCU的市場規模在2019年和2020年連續下滑。隨著全球疫情逐漸好轉,預計MCU將在2021年恢復增長。

中國MCU市場增速領先。近五年中國MCU市場年復合增長率為7.2%,2019年中國MCU市場規模達到256億元。由於中國物聯網和新能源汽車行業的增長速度領先全球,在此帶動下,下遊套用產品對MCU產品需求保持旺盛,中國MCU市場增長速度繼續領先全球。經初步測算,2020年中國MCU市場規模超過268億元,與上年相比增長5%。隨著智慧汽車、智慧型手機等產品的普及套用,MCU芯片需求不斷擴大,市場規模也將保持增長。預計2021年中國MCU芯片市場規模將近290億元。

數據來源:行行查,行業研究資料庫

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