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WinFuture認為這應該只是「2.5」版本，而非HoloLens 3（ 映維網 2021年03月18日 ）現據WinFuture報道，微軟正在研發一款HoloLens的最佳化版「Hanami」，而且目前已經進入第二次叠代階段，這款裝置將搭載更為強大的處理器。相關的線上資料庫多次提及「Hanami」開發板，所述代號是在今年年初首次出現，所以似乎是一次全新的嘗試。
HoloLens最初於2016年亮相，而HoloLens 2則於2019年與我們見面。第二代頭顯用驍龍850取代了原來的英特爾SoC；采用更輕，更符合人體工學的形狀參數；增加了電池續航和視場；以及選擇翻轉式遮前罩。
WinFuture認為，這應該只是一個「2.5」版本，而非HoloLens 3。根據挖掘資訊，這個開發板「應該具有與HoloLens2相同的功能」。另外，高通似乎再次與微軟進行了合作，新裝置有望采用更為強大的處理器，報道沒有發現更多關於所述裝置的資訊。
值得一提的是，HoloLens負責人伊利克斯·基普曼（Alex Kipman）曾在2019年MWC大會期間接受過【澳洲金融評論】的采訪，並表示未來的HoloLens可以像科幻作品描述那樣實作無限視場（infinite field of view），而且裝置「無需體積更大，耗能更多」。但他坦誠，這樣一個未來依然十分遙遠。
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