芯片，号称工业王冠上的宝石，其中包含IP设计、生产制造、封装测试等多个步骤，每一个步骤都需要无数熟练工程师与先进的工艺水平。在追赶世界潮流过程中，华为率先在手机芯片设计中突破，中芯国际在生产制造中突破，长电科技也在封装测试领域赶上世界先进水平。除了难以突破的 EDA工具，国内企业基本覆盖了芯片全产业链。
美国低估了中国速度，这次不仅是一个点的突破，而是从 设计、工艺、材料、设备 的全方位进步，乐观地预判一下，按照这个芯片半导体突击速度，国家提出的五年芯片自给率70%的目标有望提前实现。
近日，中国电子信息发展研究院电子信息研究所所长温晓君说的，我们在 28nm和14nm芯片自主量产指日可待，分别有望将有望在今年和明年实现，温晓君称，14nm制程及以上能够满足目前70%半导体制造工艺的需要 。
中国芯片行业已经投资很多，现在不怕美国加压封锁，最害怕的是美国彻底解禁。在封锁打压状态下，很多国产芯片用户，不得不使用国产芯片，国产芯片现在是性能还不那么好，价格还很高，但中国芯片使用量巨大，美国封锁给国产芯片不断在「迭代」「试错」及成长的机会。
假如美国彻底放开芯片供应，面对进口的质优价廉的芯片，国内很多芯片使用的企业，出于成本考虑，很多企业「明里暗里」肯定会减少国产芯片使用量，让现在大量投入的芯片制造资金「竹篮打水」，光刻机等卡脖子技术，永远是我们的「短板」，现在上马的光刻机项目很可能就会夭折。
