芯片的制造大概有如下步骤：
硅片的制备-->外延工艺-->热氧化-->扩散掺杂-->离子注入-->薄膜制备-->光刻-->刻蚀-->工艺集成等。
每一个步骤又又纷繁复杂的流程并且要求极高，想要保证上百亿个晶体管都是完好的是几乎不可能的事情。就从题主的所说的两方面回答一下这个问题：
1、CPU被做成产品之前被检出缺陷
这一个阶段也就是芯片tape out之后，应用到系统或者产品之前。
事实上，在现在的芯片设计中，在设计之初就已经为芯片的制造，测试，以及良率做考虑了。保证这一步能检测出芯片的缺陷，主要是 DFT+ATE 来保证。当然也有一些公司会做DFD和DFM。
DFT = Design For Test
DFD = Design For Debug
DFM = Design for manufacture
DFT指的是
