前安卓阵营还是处于天玑、骁龙双雄争霸的局面。去年10月份骁龙带来了自家旗舰级SoC第三代骁龙8，提高了安卓阵营的性能标杆。联发科不甘示弱，同年11月份带来天玑9300剑指第三代骁龙8，凭借着工艺上的略微领先，性能上天玑9300更胜一筹。相隔半年后，联发科乘胜追击，带来天玑9300+移动平台，冲击高端芯片市场。全大核CPU架构、3.4GHz主频让其成为安卓阵营中性能表现最强的手机芯片之一。
而K系列作为Redmi全新产品阵容中的高端性能旗舰，今年的性能旗舰Redmi K70 至尊版便选择搭载天玑9300+移动平台。有着前几代的调校经验，Redmi K70 至尊版打破了安卓阵营的性能上限，并辅以多颗自研芯片加持，让我们对它的期待更强烈。
外观：无界美学设计，超窄四等边框
作为高端性能旗舰，Redmi K70 至尊版外观质感有巨大提升，有诚意也有新意。Redmi K70 至尊版本次提供了晴雪、墨羽、冰璃三种配色，本次小编拿到手的是墨羽。后壳采用磨砂亮面设计，质感不错，既能提供细腻触感，同时
