荣耀Magic V3这段视频信息量超大，确定了新款折叠屏是大底主摄+潜望长焦+超广组合。结合之前爆料的信息，荣耀Magic V3还会搭载高通骁龙8Gen 3，通讯上支持5GA（5.5G）和卫星通话，称得上是目前折叠屏手机中的最全能战士。
从外观来看，荣耀Magic V3沿袭了来自Magic 6系列的摄像头设计标志着品牌在家族化设计语言上的坚定步伐，未来的产品路线会更清晰。
1、影像，大底主摄+潜望长焦+超广，全面无短板
超轻薄机身内，塞下了潜望式摄像头，远摄无忧。
折叠屏手机用上潜望式摄像头不是什么新鲜事，市面上不少手机已经做了。但有潜望头的折叠屏手机，厚度都在11毫米以上，同时，因为结构问题，镜头部分凸起也相对比较明显。
荣耀Magic V3，厚度直接做到了9开头，能在这么薄的机身里面塞进去潜望头，还只有这么点凸起，这个空间利用率真的牛逼。
给折叠屏塞一颗潜望头，还不凸起太厉害，这堆问题荣耀搞定的漂亮
从原理上说，潜望式摄像头采用的堆叠方式，则是将镜头从目前的直立放置，即通过棱镜结构将光线折射90度，使得光线能够在手机狭小的空间内，沿机身长度方向传播。使镜头不必直接穿透手机的厚度，而是平行于手机主板排列，从而在不显著增加设备整体厚度的同时，实现了更长的等效焦距。
因此，潜望式摄像头的纵轴高度则是镜头的通光口径，又要做好成像质量，又要拉长焦距，还要做大光圈。
荣耀就得在焦距、光圈、体积、传感器尺寸这些关键参数之间寻求最佳平衡点。
由于需要容纳棱镜和镜组，还要保持镜头和传感器的光学性能，潜望式摄像头模块的物理尺寸，尤其是在手机的纵向上，可能比手机主摄更高，甚至可能成为整个相机模组中最厚的部分。
荣耀能保持在如此小的镜头模组凸起的同时，还塞进去一颗潜望式摄像头。这应该一方面是来自于对这颗潜望式摄像头横向光路的设计，同时也是荣耀在机身结构设计与空间堆叠技术上的高超水平。
这堆东西想要平衡下来不容易，大概率应该是荣耀与供应商一同，做好了潜望式摄像头的光学设计、防抖设计、堆叠方式，结合各种多帧和AI算法，在压缩体积的同时，还保证了不错的进光量和成像质量。
大底主摄，保障日常拍摄体验
荣耀折叠屏一向是1/1.5英寸以上的大底主摄设计，这次也不例外。
通过荣耀Magic V3的主摄镜头尺寸和Magic 6对比，荣耀Magic V3应该也采用了一颗1/1.3~1/1.5英寸左右尺寸的图像传感器，算得上大底的范畴，确保了从日常随拍到专业级摄影的广泛场景需求得到充分满足。
另外考虑到荣耀上一代折叠屏Magic V2就搭载了光学防抖，有效提升了手持拍摄时的稳定性与成片率，可以合理推测，荣耀Magic V3在摄像头上同样会配备光学防抖系统，保持不错的弱光成像能力和视频防抖能力。
2、厚度、重量和功能，折叠屏能做到多极致？
从数码闲聊站的图和这张图来看，即将发布的荣耀Magic V3似乎在追求极致的轻薄设计上，又多走了一步。
下面这张图里，左边是数码闲聊站的荣耀Magic V3侧视图，右边是荣耀Magic V2的侧视图官方定妆照。可以看到，Magic V3的整体厚度，在上一代已经做到9.9mm的基础上，又薄了不少。
但如果从配置上看，Magic V3可能定位为堆料旗舰，光是这套影像模组就比上代更强大，还考虑到8Gen3性能、散热、卫星通讯，以及防水相关的设计，都可能会增加重量。
既然这代是以轻薄+堆料为主打，我盲猜一个，荣耀Magic V3有望将机身厚度控制在约9.5毫米左右，同时将整机重量维持在220克以内，可以直接比肩当前不少主流直屏旗舰手机的轻薄程度，甚至在轻薄设计上超过了某些直屏型号。
荣耀能够在保持折叠屏手机复杂结构的同时，塞进去了更强的影像模组、卫星通话，还有8Gen3对散热更高的要求，对机身还能继续瘦身，无疑体现了其在工业设计和材料科学上的深厚积累。
荣耀可能采用了更为先进的制造工艺和零部件：
荣耀在折叠屏上的设计和材料科学积累可不少，他们在造折叠屏的时候，相当于从头重构了一遍产业链，很多东西他们玩的比别人深。
荣耀Magic V3系列上，我猜可能是这些技术让手机更轻薄
如更薄的屏幕折叠层 ——比如，内屏可能会采用Poless屏，减少一层偏光片层，这种新技术可以让屏幕更薄，也让屏幕可折叠次数更多，寿命更长。
用上更优化的铰链设计 ——在之前Magic V2的回答中我提到过，Magic Vs上榫卯结构的「荣耀鲁班铰链」，将传统的零部件和齿轮，变成了滑动组件，可以降低重量、降低成本、延长寿命，顺带减少铰链体积，扩大电池容量。铰链拆整为零容易，把一堆零的换成整的难，荣耀相当于对铰链做了一次「代码重构」。在这次「代码重构」中，铰链也就玩明白了。这代上肯定还会继续优化。
更多更新的材料和结构设计 ：例如在Magic V2上用过的竹书，将铰链支撑模块从一整块金属，变成了结构状的轻质金属。或者在部分零部件上采用稀土镁合金材料，进一步降低重量。
当然，还不止折叠屏手机领域内的创新。
Magic V3的卫星通话能力，对于天线、散热设计又是一轮新的挑战。
在之前的Magic 6 Pro中，根据拆解，荣耀采用了中科晶上的卫星通信基带芯片、预埋式的天线设计，以及整机散热设计，解决了卫星通话的难题。
而Magic V3面临卫星通讯基带附近的可散热面积更小，天线更难预埋和小型化，荣耀在如此轻薄的机身里面还塞进去了卫星通讯。
只能说，他们的堆叠能力达到了新高度。
荣耀甚至还在Magic V3里，塞进去了无线充电。
据爆料，荣耀Magic V3还加入了大功率无线充电功能。
大功率无线充电在折叠屏上实现更难了。大功率无线充电的电流大，对手机端无线充电接收线圈的导线的导电率要求也更高。而要增加导电能力，又得加粗线圈，加粗线圈又会增加重量和厚度。
荣耀Magic V3在无线充电接收端，又下了不少功夫。
3、侧边指纹设计，为了极致轻薄做出的权衡
荣耀Magic V3选择了侧边指纹识别方案，在当前追求极致轻薄与高屏占比的时代，虽然屏下指纹技术已日益成熟，但它不可避免地会增加屏幕模组的厚度，这对于电池和其他内部组件的堆叠布局提出了更高的挑战。
即便是采用了超薄屏下指纹设计，或超声波屏下指纹技术，仍需要占用一定的空间，这对于旨在打造轻薄机身同时又要保证强劲续航的荣耀Magic V3而言，显然是一个需要权衡的因素。
侧边指纹集成在电源键上，不仅节约了宝贵的内部空间，使电池和其他关键部件得以更合理的布置，保证了设备的轻薄与续航，同时也为用户提供了直观、自然的解锁方式。
拿我自己来说，用隔壁Mate X5时，设置的左手食指、右手大拇指做指纹识别。从兜里掏出来的时候，拇指自然落在侧面的指纹识别区域，几乎无需刻意寻找，即可实现秒速解锁，这种无缝衔接的操作体验实际上并不亚于屏下指纹，甚至在某些使用场景下更为便捷。
4、Deco，发扬自荣耀Magic 6系列，设计形成家族语言
用统一的设计语言，区分、带动不同系列销售
荣耀去年靠折叠屏大众化，在高端市场站稳了脚跟。
根据IDC统计，2023年国内折叠屏市场份额中，OPPO和荣耀分列第二和第三名，市占率分别为18.3%和17.7%。
特别是考虑到，荣耀去年折叠屏产品线只有横折款，首款竖折手机也就是两三周前才发布的Magic V Flip；而OPPO的销量中，竖折形态占了不小比例，而两家的市占率只相差了不到1个百分点。
换句话说，荣耀2023年横折的折叠屏销量很可能仅次于华为，在国内位居第二。
荣耀懂更好的设计语言能带来更好的销量
荣耀Magic系列作为品牌的旗舰产品线，一直在设计美学与技术创新之间寻求平衡点。
荣耀Magic V系列一直采用统一的设计语言，与直屏系列有区隔，但每代都是继承与创新。
这一代，荣耀自信地将Magic下的折叠屏和直屏数字系列，采用了统一采用了一套既有统一性又有区分度的设计语言，这不仅强化了品牌辨识度，也确保了不同产品线之间的连续性和协调性。
这种设计，一方面是荣耀Magic系列直屏手机，已经在中高端市场上初步站稳脚跟，采用更统一的家族化语言设计，能让消费者一眼就认出来，Magic V3系列是新一代的、同一系列产品。
另一方面，荣耀在梳理产品线后，更加明确地以线下出货为主的战略导向，这要求其设计语言不仅要具有吸引力，还要便于在实体店面展示时能够快速抓住顾客的注意力。统一且具有区分度的设计语言在此背景下显得尤为重要，它不仅能提升店面陈列的视觉冲击力，还能帮助销售人员更有效地向顾客传达产品的特点和差异，进而促进销售转化。
5、Magic V3和Vs3，大杯+超大杯组合
从前两天的新品发布会图上可以看到，这次荣耀Magic V3系列将是两款，V3和Vs3组合。
大杯Magic Vs3的定位，大概率是普及型机型，进一步拉低体验门槛。 可能会沿用前代Magic V2的核心卖点，但在细节设计、部分硬件配置上进行适度调整，用更成熟的供应链体系，和更低的价格，吸引对折叠屏技术感兴趣但预算有限的用户群体。这样做不仅可以延续Magic V系列的成功基因，同时通过成本控制，使得更多消费者有机会体验到折叠屏手机的魅力。
超大杯Magic V3定位则是堆料轻薄旗舰 ，配置包括高通骁龙8Gen3 SoC、卫星通话、没短板的影像配置，以及超轻薄的机身。旨在吸引追求极致性能和最新技术体验的发烧友，以及高端商务用户，通过技术亮点和豪华配置来支撑起更高的价位区间。
这次的大杯和超大杯，荣耀的成熟供应链体系将扮演重要角色。 通过延续与迭代Magic V2和Vs的供应链体系，进一步摊薄研发与制造成本，让Magic Vs3进一步拉低当前横折式折叠屏的价格，也让Magic V3在高端旗舰堆料上有进一步上探的空间。
总结
在这段视频上，荣耀Magic V3的各项参数好像都说完了，又好像什么都没说。
核心参数上，荣耀Magic V3塞进去了骁龙8Gen3+5.5G+卫星通话，大功率快充超轻薄大电池+大功率无线充电，大底主摄+潜望长焦的影像能力，还很可能加入了高等级防水设计，无论是性能、影像还是续航都没有短板。
而这些配置，都塞进了一个能与直屏旗舰手机相比较的机身中——按现在直屏手机的标准，大约是9.x mm厚和220克左右的重量。
剩下的问题是，荣耀究竟是怎么实现的？
还有待发布会揭晓。
