显然不是！
骁龙8 Gen 3有小米14、S24这样的轻薄小巧机型，你换其它旗舰SoC试试？说这个你大概就能明白，手机端的SoC关键点在于，性能强悍当然很重要，但是能效够好更重要。
否则苹果搞个游戏手机，直接上M4，怕不是所有手机都瞬间落后于时代很多年了！
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你兴许已经猜到了，我说的其实就是把iPad Pro尽可能做小，5.1毫米的机身厚度折叠起来变成1厘米又如何？甚至像游戏手机那样加主动散热！
问题是，这样的手机你会买吗？
所以吧？讨论芯片好坏，必须立足于产品形态，你一个6.8英寸厚重手机，我一个6.1英寸轻薄手机，就算用同一颗芯片，极限性能也会有差异。
回到问题本身，这个问题想要定量分析难度很大，比如说单核性能没太多争议，骁龙8 Gen 3和天玑9300基本一致，不过都是落后于A17 Pro近40%的水平。
但是多核性能本身的衡量就很复杂了！比如到目前为止，很多评测依然喜欢用Geekbench 5，而非Geekbench 6。为什么呢？因为Geekbench 5还在近乎一味的叠加多核心独立运行下的性能呢！这很有利于凸显多核心的优势。
说个极端的，你觉得你买两台电脑对于你的工作流而言，就能获得两倍性能提升吗？对于大部分人的大部分需求，显然不可能是那么回事。否则人家苹果干嘛还费大力气把两颗Max芯片整合成一个Ultra呢？直接双路CPU得了！
在Geekbench 5测试基准下，天玑9300依赖更多大核心的叠加性能，就是可以秒杀骁龙8 Gen 3和A17 Pro。但是咱硬件一点都不用改动，换到Geekbench 6测试基准，A17 Pro立马就能问鼎。
为什么呢？因为Geekbench 6并不是单纯大力出奇迹的玩法，测试会更多考量核心间数据依赖，可不是8个核心各做一套运算，然后简单累加算力。
很显然，你玩游戏就那么仅有的几个线程，你那个多核性能又有什么意义呢？而很多程序功能的拆分也是有限的，不可能完整的拆分成独立不相关的多份，然后扔给多个核心独立执行。
先看天玑9300的架构：
再看骁龙8 Gen 3的架构：
骁龙8 Gen 3这5个Cortex-A720 CPU还可以进一步细分成两组，压根儿不全是最高3.2GHz的规格。
单纯看各核心主频，是不是已经发现天玑9300并没有什么优势呢？天玑虽然有四个超大核，但是3.3GHz的主频那也只是在单核情况下可以达到的，多核负载上来以后，其实都会降低频率运行，比如3GHz、2.8GHz。注意，这还不算是调度层面的主动锁频，而是多核运行时功耗发热等情况下被动切换。
说的直白点，只要是还在手机上使用，就算哪颗SoC像X Elite一样，堆12个大核心，其实最终也依然受限于功耗和散热，大核降频当小核心用罢了！
而即便是大家主频一致，那么在L2、L3、SLC上的用料，也会影响性能输出。其实也就苹果在SRAM上堆料最猛，其它SoC还是更多的在堆核心规模呢！
说到这就不得不提苹果的A系芯片了，直到现在，A系芯片依然是2 + 4的CPU架构，也就是两个超大核加上四个小核心。论核心数，那可是输惨了！
然而苹果依赖这个6核心的架构，Geekbench 6单核领先一两代，多核也完全不逊色啊！
真到了8核心，那就得是苹果的M3芯片了，4个大核心加4个小核心架构。多核心直接11690分，那可比A17 Pro这个7576分还要高出54%呢？
但是如果真的把M3用在手机上，那不也就是跑分一时爽，平时还不是降频用吗？
所以吧？6核心的A17 Pro之所以能打，那是因为人家工艺先进，能把主频提升到3.77GHz。也因为人家微架构设计确实有点真材实料，加上堆料两个超级大核，能效三倍于对手的小核心愣是可以当大核来用，再加上SRAM堆料豪华，这才是A系芯片真正牛掰的地方。
至于很多人说的GPU性能，我只能说，游戏可不是简单的跑个纯粹高分辨率那么简单的，一个简单的MetalFX技术，A17 Pro就能用1080P的GPU负载跑出2K画质，你又该如何应对呢？
最近3DMark更新了全新的Steel Nomad Light测试基准，就目前杭州这温度能轻松1678分。之前Android SoC各种GPU性能超越，不知道这个压力测试下能不能比过A17 Pro呢？我就直接给答案吧！不能。
A17 Pro这边20轮压力测试能保持在1250分以上，不知道大部分Android手机能跑到多少呢？很多数据自己真正测试下来，就是很迷啊！
过几年回头看今天的SoC，能够助力手机产品性能不落后的，绝对不会是如今的多核性能，而是单核性能，以及少量几个核心共同运行的性能输出。
最后，推荐几款骁龙8 Gen 3机型手机。
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