金融界2024年9月9日消息，天眼查知识产权信息显示，大连瑞克科技股份有限公司取得一项名为「一种调控铜基催化剂中Cu原子簇尺寸的方法「，授权公告号CN116371412B，申请日期为2023年2月。
专利摘要显示，本发明公开一种调控铜基催化剂中Cu原子簇尺寸的方法，铜基催化剂载体为二氧化硅和表面含氧缺陷的物质，两者质量比为1:（3.6～7.2）；活性组分为铜物种，铜物种为Cu单原子和/或几个Cu原子组成的Cu原子簇，Cu原子簇尺寸小于0.8nm，基于所述铜基催化剂的总质量，铜物种的负载量为5％～7％。制备过程中本发明通过控制二氧化硅负载氧化铜纳米颗粒的物质中铜的质量百分比、第一原料经第一阶段处理后二氧化硅上负载的铜纳米颗粒的尺寸、第二原料的比表面积与氧缺陷含量或者第一原料和第二原料的质量比，来控制铜基催化剂中Cu原子簇尺寸，从而成功制备出活性组分为Cu单原子和/或几个原子组成的尺寸小于0.8nm的Cu原子簇的铜基催化剂，调控方法简单易行。
