芯片，號稱工業王冠上的寶石，其中包含IP設計、生產制造、封裝測試等多個步驟，每一個步驟都需要無數熟練工程師與先進的工藝水平。在追趕世界潮流過程中，華為率先在手機芯片設計中突破，中芯國際在生產制造中突破，長電科技也在封裝測試領域趕上世界先進水平。除了難以突破的 EDA工具，國內企業基本覆蓋了芯片全產業鏈。
美國低估了中國速度，這次不僅是一個點的突破，而是從 設計、工藝、材料、器材 的全方位進步，樂觀地預判一下，按照這個芯片半導體突擊速度，國家提出的五年芯片自給率70%的目標有望提前實作。
近日，中國電子資訊發展研究院電子資訊研究所所長溫曉君說的，我們在 28nm和14nm芯片自主量產指日可待，分別有望將有望在今年和明年實作，溫曉君稱，14nm制程及以上能夠滿足目前70%半導體制造工藝的需要 。
中國芯片行業已經投資很多，現在不怕美國加壓封鎖，最害怕的是美國徹底解禁。在封鎖打壓狀態下，很多國產芯片使用者，不得不使用國產芯片，國產芯片現在是效能還不那麽好，價格還很高，但中國芯片使用量巨大，美國封鎖給國產芯片不斷在「叠代」「試錯」及成長的機會。
假如美國徹底放開芯片供應，面對進口的質優價廉的芯片，國內很多芯片使用的企業，出於成本考慮，很多企業「明裏暗裏」肯定會減少國產芯片使用量，讓現在大量投入的芯片制造資金「竹籃打水」，光刻機等卡脖子技術，永遠是我們的「短板」，現在上馬的光刻機專案很可能就會夭折。
