我們利用極限的思想就能發現，題主這個設想的最終形態就是，CPU內建巨大的散熱鰭片。。。
題主所設想的可能是中間這種形式，增加頂蓋的面積。然而，CPU散熱系統中的最大的短板其實是矽脂的導熱效率太低，增加那麽一點接觸面積並不能解決矽脂阻擋了大量熱量傳遞的問題。更何況對於前幾代的CPU來說，核心和頂蓋之間都是透過矽脂來導熱的，無論怎麽最佳化頂蓋之上的導熱效率都是隔靴搔癢。
為了解決這個問題，我們就得到了右邊的這個形狀。那麽這個形態和現在的風冷散熱器有什麽區別呢？那就是去掉了矽脂，讓散熱鰭片與頂蓋直接焊死在一起，散熱效率大大提升。但是，這麽設計會導致CPU的相容性大大下降，畢竟誰會買一個磚頭大小的CPU呢。。。
所以，真在意頂蓋之上的導熱效率，還是老老實實上液金吧
