聲學理念與設計
目前，多單元耳機因為音質出色，是大多數高端耳機的首選技術方案，尤其萬元以上級別耳機，發燒友對其聲音有著各方面「無短板」的全方位要求，因此，也只能選擇多單元設計。
那麽，容易給人一種錯覺，就是單元越多越好，相繼「堆料」以及「堆好料」成為了高端「HiFi」的標誌，但這也造成了成本和售價的大振幅提升，而音質，卻未必如預期的好。
針對這一現象，可以有一個設想：
透過深度聲學技術的創新，將有限的單元數量，在聲學效能方面做到最科學的融合匹配，使其失真、相位匹配、幅頻特性，高低頻延伸，做到極致，從而達到一種聲音音質上的「圓滿」。
這種與「堆料」相反的理念，一旦實作，將帶來一款超高性價比的耳機產品。但這也有極大的難度，為了實作這個理念，引進德國進口EnvisionTEC醫療級生產型3D印表機，聲學團隊歷時3年的深度的聲學結構研究設計及電學設計，打造出專門為高端耳機設計的聲學架構，其實物3D模型，如下圖所示：
上述的3D模型，與現有HiFi耳機比較，有下述特征：
1、系統聲學結構精密匹配
透過高精密3d印表機建模和制造，各種聲學指標達到高標準，實作超高性價比產品。
2、60mm超長超細低音導管、30mm中低音導管
帶來富有彈性的低音以及優異的相位銜接特性，整體聲音素質得到較大提升。
3、高阻尼氣壓平衡系統
能夠泄掉耳機佩戴中耳道內部的氣壓，可有效降低耳模壓力，同時又能改善低音質感。
4、高音/低音平滑濾波器：
讓高頻段平滑延伸，無毛刺，有靜電耳機一樣的高頻質感，實作更高的聲音還原度。
上述的聲學結構設計，對工藝要求極高，是普通精度的3d印表機、手工倒膜工藝及金屬耳機所無法實作的，而借此實作的， 深度聲學匹配設計（聲學濾波器、相位匹配等方面），做到了聲學幅值特性和相位特性的精確匹配， 帶來的結果是：
采用相對少的發音單元，就可實作高度精準的的聲學特性，從而帶來一款「出人意表」的耳機產品。
RLC網絡分頻矯正技術
耳機是一種電學與聲學技術結合的產品，因此單純的聲學結構設計還不夠，目前多單元耳機，多采用RC分頻電路，雖然效果顯著，但還是存在如下問題：
1、容易出現相位幹涉
2、無法解決發音訊段的頻響異常
為此，團隊開發出 新型RLC網絡分頻技術 ，如下右圖所示：
RLC網絡分頻矯正電路，不但可以讓多個單元更加精準地分頻，同時還能矯正某些頻段的非理想頻響， 以高音單元為例：
上圖中，同樣的分頻點，采用RC分頻，會留下高頻段尖峰，而RLC網絡分頻可以去掉此非理想因素，獲得更加真實的高解析音質。
聲學設計與測試
采用上述的聲學理念及硬件系統，設計出型號為： AFULBAND5與BAND8 兩款耳機。
AFUL BAND5的產品定位是：
依托於技術創新，采用較少的用料，設計一款高度科學性的聲學特性，同時，聲音符合絕大多數音樂發燒友對「高端HiFi「的審美，從而帶來一款讓人」驚艷「的高性價比的產品。
上圖可以看出，BAND5，頻響曲線十分光滑，各個頻段銜接幾乎無「痕跡」，同時，各個頻段的形態，符合理性高端發燒友對聲音的訴求。
經過眾多發燒友評測，而就其聲音素質，已經遠超一圈4鐵的物料水準以及兩千以內的產品定價。
BAND8 在科學性的基礎上，增加個人化調音，加強超低頻10~50HZ範圍的振幅，為低頻帶來獨特的蓬松感和彈性，800hz微凸起1.5K微凹陷，3Khz微凸起，帶來一種既厚實，又柔和的人聲質感，這使得Band8在高素質的同時，整體聲音有著一種蓬松，溫暖，厚重，高還原度又不刺激的獨特韻味。
歡迎廣大愛好者試聽點評。
©️ AFUL聲學
