其實cpu就是這麽幹的，不過不是立體堆疊，下圖為我司Bergamo型號CPU芯片，左右共計12顆CCD（每個CCD有8個core）共計96核心，這種多芯片堆疊的好處在於提高光刻的良率降低生產成本。相較於立體堆疊，平面堆疊的優點是利於散熱，不需要設計矽通孔進行芯片間的立體通訊，設計相對簡單；缺點是不同芯粒間互相通訊難效率低、難度大（高頻訊號對訊號傳輸線的長度很敏感）。對於高功率芯片，主要出於散熱考量進行平面堆疊，低功率芯片可以進行立體封裝/堆疊，例如蘋果手機的芯片（散熱差也是蘋果手機效能差的主要原因）。
