金融界2024年9月9日訊息，天眼查知識產權資訊顯示，大連瑞克科技股份有限公司取得一項名為「一種調控銅基催化劑中Cu原子簇尺寸的方法「，授權公告號CN116371412B，申請日期為2023年2月。
專利摘要顯示，本發明公開一種調控銅基催化劑中Cu原子簇尺寸的方法，銅基催化劑載體為二氧化矽和表面含氧缺陷的物質，兩者質素比為1:（3.6～7.2）；活性組分為銅物種，銅物種為Cu單原子和/或幾個Cu原子組成的Cu原子簇，Cu原子簇尺寸小於0.8nm，基於所述銅基催化劑的總質素，銅物種的負載量為5％～7％。制備過程中本發明透過控制二氧化矽負載氧化銅納米顆粒的物質中銅的質素百分比、第一原料經第一階段處理後二氧化矽上負載的銅納米顆粒的尺寸、第二原料的比表面積與氧缺陷含量或者第一原料和第二原料的質素比，來控制銅基催化劑中Cu原子簇尺寸，從而成功制備出活性組分為Cu單原子和/或幾個原子組成的尺寸小於0.8nm的Cu原子簇的銅基催化劑，調控方法簡單易行。
