芯片的制造大概有如下步驟：
矽片的制備-->外延工藝-->熱氧化-->擴散摻雜-->離子註入-->薄膜制備-->光刻-->刻蝕-->工藝整合等。
每一個步驟又又紛繁復雜的流程並且要求極高，想要保證上百億個晶體管都是完好的是幾乎不可能的事情。就從題主的所說的兩方面回答一下這個問題：
1、CPU被做成產品之前被檢出缺陷
這一個階段也就是芯片tape out之後，套用到系統或者產品之前。
事實上，在現在的芯片設計中，在設計之初就已經為芯片的制造，測試，以及良率做考慮了。保證這一步能檢測出芯片的缺陷，主要是 DFT+ATE 來保證。當然也有一些公司會做DFD和DFM。
DFT = Design For Test
DFD = Design For Debug
DFM = Design for manufacture
DFT指的是
