榮耀Magic V3這段影片資訊量超大，確定了新款折疊屏是大底主攝+潛望長焦+超廣組合。結合之前爆料的資訊，榮耀Magic V3還會搭載高通驍龍8Gen 3，通訊上支持5GA（5.5G）和衛星通話，稱得上是目前折疊屏手機中的最全能戰士。
從外觀來看，榮耀Magic V3沿襲了來自Magic 6系列的網絡攝影機設計標誌著品牌在家族化設計語言上的堅定步伐，未來的產品路線會更清晰。
1、影像，大底主攝+潛望長焦+超廣，全面無短板
超輕薄機身內，塞下了潛望式網絡攝影機，遠攝無憂。
折疊屏手機用上潛望式網絡攝影機不是什麽新鮮事，市面上不少手機已經做了。但有潛望頭的折疊屏手機，厚度都在11毫米以上，同時，因為結構問題，鏡頭部份凸起也相對比較明顯。
榮耀Magic V3，厚度直接做到了9開頭，能在這麽薄的機身裏面塞進去潛望頭，還只有這麽點凸起，這個空間利用率真的牛逼。
給折疊屏塞一顆潛望頭，還不凸起太厲害，這堆問題榮耀搞定的漂亮
從原理上說，潛望式網絡攝影機采用的堆疊方式，則是將鏡頭從目前的直立放置，即透過棱鏡結構將光線折射90度，使得光線能夠在手機狹小的空間內，沿機身長度方向傳播。使鏡頭不必直接穿透手機的厚度，而是平行於手機主機板排列，從而在不顯著增加器材整體厚度的同時，實作了更長的等效焦距。
因此，潛望式網絡攝影機的縱軸高度則是鏡頭的通光口徑，又要做好成像質素，又要拉長焦距，還要做大光圈。
榮耀就得在焦距、光圈、體積、傳感器尺寸這些關鍵參數之間尋求最佳平衡點。
由於需要容納棱鏡和鏡組，還要保持鏡頭和傳感器的光學效能，潛望式網絡攝影機模組的物理尺寸，尤其是在手機的縱向上，可能比手機主攝更高，甚至可能成為整個相機模組中最厚的部份。
榮耀能保持在如此小的鏡頭模組凸起的同時，還塞進去一顆潛望式網絡攝影機。這應該一方面是來自於對這顆潛望式網絡攝影機橫向光路的設計，同時也是榮耀在機身結構設計與空間堆疊技術上的高超水平。
這堆東西想要平衡下來不容易，大概率應該是榮耀與供應商一同，做好了潛望式網絡攝影機的光學設計、防抖設計、堆疊方式，結合各種多幀和AI演算法，在壓縮體積的同時，還保證了不錯的進光量和成像質素。
大底主攝，保障日常拍攝體驗
榮耀折疊屏一向是1/1.5英寸以上的大底主攝設計，這次也不例外。
透過榮耀Magic V3的主攝鏡頭尺寸和Magic 6對比，榮耀Magic V3應該也采用了一顆1/1.3~1/1.5英寸左右尺寸的影像傳感器，算得上大底的範疇，確保了從日常隨拍到專業級攝影的廣泛場景需求得到充分滿足。
另外考慮到榮耀上一代折疊屏Magic V2就搭載了光學防抖，有效提升了手持拍攝時的穩定性與成片率，可以合理推測，榮耀Magic V3在網絡攝影機上同樣會配備光學防抖系統，保持不錯的弱光成像能力和影片防抖能力。
2、厚度、重量和功能，折疊屏能做到多極致？
從數碼閑聊站的圖和這張圖來看，即將釋出的榮耀Magic V3似乎在追求極致的輕薄設計上，又多走了一步。
下面這張圖裏，左邊是數碼閑聊站的榮耀Magic V3側檢視，右邊是榮耀Magic V2的側檢視官方定妝照。可以看到，Magic V3的整體厚度，在上一代已經做到9.9mm的基礎上，又薄了不少。
但如果從配置上看，Magic V3可能定位為堆料旗艦，光是這套影像模組就比上代更強大，還考慮到8Gen3效能、散熱、衛星通訊，以及防水相關的設計，都可能會增加重量。
既然這代是以輕薄+堆料為主打，我盲猜一個，榮耀Magic V3有望將機身厚度控制在約9.5毫米左右，同時將整機重量維持在220克以內，可以直接比肩當前不少主流直屏旗艦手機的輕薄程度，甚至在輕薄設計上超過了某些直屏型號。
榮耀能夠在保持折疊屏手機復雜結構的同時，塞進去了更強的影像模組、衛星通話，還有8Gen3對散熱更高的要求，對機身還能繼續瘦身，無疑體現了其在工業設計和材料科學上的深厚積累。
榮耀可能采用了更為先進的制造工藝和零部件：
榮耀在折疊屏上的設計和材料科學積累可不少，他們在造折疊屏的時候，相當於從頭重構了一遍產業鏈，很多東西他們玩的比別人深。
榮耀Magic V3系列上，我猜可能是這些技術讓手機更輕薄
如更薄的螢幕折疊層 ——比如，內屏可能會采用Poless屏，減少一層偏光片層，這種新技術可以讓螢幕更薄，也讓螢幕可折疊次數更多，壽命更長。
用上更最佳化的鉸鏈設計 ——在之前Magic V2的回答中我提到過，Magic Vs上榫卯結構的「榮耀魯班鉸鏈」，將傳統的零部件和齒輪，變成了滑動元件，可以降低重量、降低成本、延長壽命，順帶減少鉸鏈體積，擴大電池容量。鉸鏈拆整為零容易，把一堆零的換成整的難，榮耀相當於對鉸鏈做了一次「程式碼重構」。在這次「程式碼重構」中，鉸鏈也就玩明白了。這代上肯定還會繼續最佳化。
更多更新的材料和結構設計 ：例如在Magic V2上用過的竹書，將鉸鏈支撐模組從一整塊金屬，變成了結構狀的輕質金屬。或者在部份零部件上采用稀土鎂合金材料，進一步降低重量。
當然，還不止折疊屏手機領域內的創新。
Magic V3的衛星通話能力，對於天線、散熱設計又是一輪新的挑戰。
在之前的Magic 6 Pro中，根據拆解，榮耀采用了中科晶上的衛星通訊基頻芯片、預埋式的天線設計，以及整機散熱設計，解決了衛星通話的難題。
而Magic V3面臨衛星通訊基頻附近的可散熱面積更小，天線更難預埋和小型化，榮耀在如此輕薄的機身裏面還塞進去了衛星通訊。
只能說，他們的堆疊能力達到了新高度。
榮耀甚至還在Magic V3裏，塞進去了無線充電。
據爆料，榮耀Magic V3還加入了大功率無線充電功能。
大功率無線充電在折疊屏上實作更難了。大功率無線充電的電流大，對手機端無線充電接收線圈的導線的導電率要求也更高。而要增加導電能力，又得加粗線圈，加粗線圈又會增加重量和厚度。
榮耀Magic V3在無線充電接收端，又下了不少功夫。
3、側邊指紋設計，為了極致輕薄做出的權衡
榮耀Magic V3選擇了側邊指紋辨識方案，在當前追求極致輕薄與高屏占比的時代，雖然屏下指紋技術已日益成熟，但它不可避免地會增加螢幕模組的厚度，這對於電池和其他內部元件的堆疊布局提出了更高的挑戰。
即便是采用了超薄屏下指紋設計，或超聲波屏下指紋技術，仍需要占用一定的空間，這對於旨在打造輕薄機身同時又要保證強勁續航的榮耀Magic V3而言，顯然是一個需要權衡的因素。
側邊指紋整合在電源鍵上，不僅節約了寶貴的內部空間，使電池和其他關鍵部件得以更合理的布置，保證了器材的輕薄與續航，同時也為使用者提供了直觀、自然的解鎖方式。
拿我自己來說，用隔壁Mate X5時，設定的左手食指、右手大拇指做指紋辨識。從兜裏掏出來的時候，拇指自然落在側面的指紋辨識區域，幾乎無需刻意尋找，即可實作秒速解鎖，這種無縫銜接的操作體驗實際上並不亞於屏下指紋，甚至在某些使用場景下更為便捷。
4、Deco，發揚自榮耀Magic 6系列，設計形成家族語言
用統一的設計語言，區分、帶動不同系列銷售
榮耀去年靠折疊屏大眾化，在高端市場站穩了腳跟。
根據IDC統計，2023年國內折疊屏市場份額中，OPPO和榮耀分列第二和第三名，市占率分別為18.3%和17.7%。
特別是考慮到，榮耀去年折疊屏產品線只有橫折款，首款豎折手機也就是兩三周前才釋出的Magic V Flip；而OPPO的銷量中，豎折形態占了不小比例，而兩家的市占率只相差了不到1個百分點。
換句話說，榮耀2023年橫折的折疊屏銷量很可能僅次於華為，在國內位居第二。
榮耀懂更好的設計語言能帶來更好的銷量
榮耀Magic系列作為品牌的旗艦產品線，一直在設計美學與技術創新之間尋求平衡點。
榮耀Magic V系列一直采用統一的設計語言，與直屏系列有區隔，但每代都是繼承與創新。
這一代，榮耀自信地將Magic下的折疊屏和直屏數碼系列，采用了統一采用了一套既有統一性又有區分度的設計語言，這不僅強化了品牌辨識度，也確保了不同產品線之間的連續性和協調性。
這種設計，一方面是榮耀Magic系列直屏手機，已經在中高端市場上初步站穩腳跟，采用更統一的家族化語言設計，能讓消費者一眼就認出來，Magic V3系列是新一代的、同一系列產品。
另一方面，榮耀在梳理產品線後，更加明確地以線下出貨為主的戰略導向，這要求其設計語言不僅要具有吸重力，還要便於在實體店面展示時能夠快速抓住顧客的註意力。統一且具有區分度的設計語言在此背景下顯得尤為重要，它不僅能提升店面陳列的視覺沖擊力，還能幫助銷售人員更有效地向顧客傳達產品的特點和差異，進而促進銷售轉化。
5、Magic V3和Vs3，大杯+超大杯組合
從前兩天的新品釋出會圖上可以看到，這次榮耀Magic V3系列將是兩款，V3和Vs3組合。
大杯Magic Vs3的定位，大概率是普及型機型，進一步拉低體驗門檻。 可能會沿用前代Magic V2的核心賣點，但在細節設計、部份硬件配置上進行適度調整，用更成熟的供應鏈體系，和更低的價格，吸引對折疊屏技術感興趣但預算有限的使用者群體。這樣做不僅可以延續Magic V系列的成功基因，同時透過成本控制，使得更多消費者有機會體驗到折疊屏手機的魅力。
超大杯Magic V3定位則是堆料輕薄旗艦 ，配置包括高通驍龍8Gen3 SoC、衛星通話、沒短板的影像配置，以及超輕薄的機身。旨在吸引追求極致效能和最新技術體驗的發燒友，以及高端商務使用者，透過技術亮點和豪華配置來支撐起更高的價位區間。
這次的大杯和超大杯，榮耀的成熟供應鏈體系將扮演重要角色。 透過延續與叠代Magic V2和Vs的供應鏈體系，進一步攤薄研發與制造成本，讓Magic Vs3進一步拉低當前橫折式折疊屏的價格，也讓Magic V3在高端旗艦堆料上有進一步上探的空間。
總結
在這段影片上，榮耀Magic V3的各項參數好像都說完了，又好像什麽都沒說。
核心參數上，榮耀Magic V3塞進去了驍龍8Gen3+5.5G+衛星通話，大功率快充超輕薄大電池+大功率無線充電，大底主攝+潛望長焦的影像能力，還很可能加入了高等級防水設計，無論是效能、影像還是續航都沒有短板。
而這些配置，都塞進了一個能與直屏旗艦手機相比較的機身中——按現在直屏手機的標準，大約是9.x mm厚和220克左右的重量。
剩下的問題是，榮耀究竟是怎麽實作的？
還有待釋出會揭曉。
