其他答主已经把CPU产品的精密性和壮阔性说得很充分了，图例视频都有，很完美。
我就从CPU对于行业驱动的角度来谈谈它为什么是巅峰之作（至少是之一）吧。
先说说集成电路行业
行业里讨论最多的便是集成电路这玩意是怎么想出来的，绝对的天外飞仙之举，甚至认为是从UFO上面得到的灵感，反正硅是被称为上帝的恩赐。
如果说计算机，电子管开创了我们所处的信息时代，那么集成电路就引领及推动了时代的飞跃，它的发展将房子般大小的计算机压缩成了能揣进挎包的笔记本，把一年工资才能买的计算机变成了一个月工资便能随便买的产物，变成了真正的生产力工具，推动着时代飞速向前，从1962年第一块集成电路的应用到现在也就60年不到。
集成电路之与信息时代，就等同于工业时代的蒸汽机和交流电，属于引领并推动了时代发展的产物，半导体工业是集物理，化学，数学，光线，材料等现代科学之大成的产物。
因为「功耗墙」的原因 ，CPU的性能其实在2006年以前就已经到达了频率的上限，直到现在不超频也也很难见到单核超过5G的CPU，所以主要的前进方向还是架构的优化与创新之上，将CPU逐渐从过去的专用集成电路过渡到片上系统之上，由此带来了对工艺，设计等多方面的进步。
对工艺的驱动：
CPU是芯片这个种类繁多的名录下的一种，对大多数的芯片来说，比如一颗能卖几万甚至数十万人民币的工业级，军用级专用集成电路，如ADI, TI, ST等巨头的高速高精度AD/DA，锁相环，频率合成器，传感器等等，其实用350nm,180nm就可以满足要求了，完全没必要追求什么10nm, 7nm, 5nm，他们的工艺线调校及研发是为提高产品的模拟性能而存在的，而不是为要提高集成度服务的，所以对于工艺线的研发并不是特别激进，他们不把每一代制程压榨到极限是不会轻易推进的。
而做CPU就不一样了，必须要走在工艺研发的最前沿，很多突破性的技术，比如从70年代 intel的8080第一次将cmos技术商用量产开始，到深亚微米的起点130nm/90nm节点用到的low-k dielectric, 40nm/45nm出现的HKMG技术（High-k Metal Gate），8层+金属堆叠技术,22nm节点出现的金属线双重/多重曝光技术，14nm开始的Finfet技术，锗硅高迁移率沟道，再到未来3nm节点要用的GAA管技术，可以说都是被CPU竞争引发出来的研发需求给逼出来的， intel, TSMC,Samsung等厂商完成了这些技术从实验室到量产的转化，从而再促进新的研发驱动，形成很好的良性循环。。
对设计的推动：
CPU不仅仅是单纯的逻辑电路，尤其是到了移动互联网时代，PC/手机处理器已经逐渐的系统化，集成了大量的IP，GPU以及多种多媒体数模混合信号/模拟/RF IP，比如锁相环，AD/DA,USB,CODEC, SerDes, PA，存储器等等，这些当年本来需要集成在PCB板(如电脑主板）上形成系统的模拟芯片，现在被集成到了同一块芯片之上，组成了片上系统（SOC，System on Chip），也带动了并大大促进了模拟电路设计往纳米向的发展。
（PC/服务器处理器主打高性能，手机处理器主打多功能，低功耗，所以从架构上看，PC要相对简单一些。但设计难度来讲，PC/服务器 处理器可能更高。）
多个电压域，频率域的小系统集成在了指甲盖大小的芯片之上，还能实现低功耗及完美兼容， 这些现在看来并不瞩目的东西，在10多年前的业内看来，很多都是不可能实现的东西。
SOC的局限性在于，所有的IP必须要同一个制程，片上整合的研究于是带来了封装的进步，比如3D封装，可以将不同制程下生产的，不同厂家生产的芯片封装到一个管壳之内, 这就是SIP技术（System in package）（注意，这个不是PCB板），还有在未来几年会特别火的chiplet(可以理解为SIP的进一步微观化）。。。
CPU对集成电路而言，就是王冠上的那颗明珠。
最后，
集成电路的飞跃又驱动了全行业的革命，物联网的应用，使得19世纪造的工业设备插上21世纪科技的翅膀也不再是梦想，让其在200年后依然能成为了工业2.0时代中的一员。
众所周知，集成电路的发展目前已经到达了一个瓶颈，也许这个瓶颈会持续很久，但回望人类历史，始终坚信，极限对于人类而言，就是用来超越的，一切瓶颈的突破都只是时间问题，未来可期。
（写得匆忙，后面慢慢修正。谢谢。）
