声学理念与设计
目前，多单元耳机因为音质出色，是大多数高端耳机的首选技术方案，尤其万元以上级别耳机，发烧友对其声音有着各方面「无短板」的全方位要求，因此，也只能选择多单元设计。
那么，容易给人一种错觉，就是单元越多越好，相继「堆料」以及「堆好料」成为了高端「HiFi」的标志，但这也造成了成本和售价的大幅度提升，而音质，却未必如预期的好。
针对这一现象，可以有一个设想：
通过深度声学技术的创新，将有限的单元数量，在声学性能方面做到最科学的融合匹配，使其失真、相位匹配、幅频特性，高低频延伸，做到极致，从而达到一种声音音质上的「圆满」。
这种与「堆料」相反的理念，一旦实现，将带来一款超高性价比的耳机产品。但这也有极大的难度，为了实现这个理念，引进德国进口EnvisionTEC医疗级生产型3D打印机，声学团队历时3年的深度的声学结构研究设计及电学设计，打造出专门为高端耳机设计的声学架构，其实物3D模型，如下图所示：
上述的3D模型，与现有HiFi耳机比较，有下述特征：
1、系统声学结构精密匹配
通过高精密3d打印机建模和制造，各种声学指标达到高标准，实现超高性价比产品。
2、60mm超长超细低音导管、30mm中低音导管
带来富有弹性的低音以及优异的相位衔接特性，整体声音素质得到较大提升。
3、高阻尼气压平衡系统
能够泄掉耳机佩戴中耳道内部的气压，可有效降低耳模压力，同时又能改善低音质感。
4、高音/低音平滑滤波器：
让高频段平滑延伸，无毛刺，有静电耳机一样的高频质感，实现更高的声音还原度。
上述的声学结构设计，对工艺要求极高，是普通精度的3d打印机、手工倒膜工艺及金属耳机所无法实现的，而借此实现的， 深度声学匹配设计（声学滤波器、相位匹配等方面），做到了声学幅值特性和相位特性的精确匹配， 带来的结果是：
采用相对少的发音单元，就可实现高度精准的的声学特性，从而带来一款「出人意表」的耳机产品。
RLC网络分频矫正技术
耳机是一种电学与声学技术结合的产品，因此单纯的声学结构设计还不够，目前多单元耳机，多采用RC分频电路，虽然效果显著，但还是存在如下问题：
1、容易出现相位干涉
2、无法解决发音频段的频响异常
为此，团队开发出 新型RLC网络分频技术 ，如下右图所示：
RLC网络分频矫正电路，不但可以让多个单元更加精准地分频，同时还能矫正某些频段的非理想频响， 以高音单元为例：
上图中，同样的分频点，采用RC分频，会留下高频段尖峰，而RLC网络分频可以去掉此非理想因素，获得更加真实的高解析音质。
声学设计与测试
采用上述的声学理念及硬件系统，设计出型号为： AFULBAND5与BAND8 两款耳机。
AFUL BAND5的产品定位是：
依托于技术创新，采用较少的用料，设计一款高度科学性的声学特性，同时，声音符合绝大多数音乐发烧友对「高端HiFi「的审美，从而带来一款让人」惊艳「的高性价比的产品。
上图可以看出，BAND5，频响曲线十分光滑，各个频段衔接几乎无「痕迹」，同时，各个频段的形态，符合理性高端发烧友对声音的诉求。
经过众多发烧友评测，而就其声音素质，已经远超一圈4铁的物料水准以及两千以内的产品定价。
BAND8 在科学性的基础上，增加个性化调音，加强超低频10~50HZ范围的幅度，为低频带来独特的蓬松感和弹性，800hz微凸起1.5K微凹陷，3Khz微凸起，带来一种既厚实，又柔和的人声质感，这使得Band8在高素质的同时，整体声音有着一种蓬松，温暖，厚重，高还原度又不刺激的独特韵味。
欢迎广大爱好者试听点评。
©️ AFUL声学
