本人是芯片应届毕业生，以下是自己的一点点看法：
1.中国近些年芯片进口额都超过了石油，因此中国芯片缺口巨大？
答：中国是世界工厂，从全球采办原材料生产电子设备，成品一部分国内销售另一部分出口世界。因此大部分芯片都是进口组装后再出口的，国内并无这么大市场。但假如中国能自己完全生产控制核心芯片的开发，再背靠国内世界工厂优势，中国的电子产业将会冲击所有其它国家的本土产业链。
2.中国芯片行业人才缺口30万，严重制约产业发展？
答：目前国内芯片人才紧缺，但并无如此大的缺口。如果只将微电子和集成电路专业算是芯片研发主力的话，中国目前只有几十所大学开设相关专业，芯片人才极度匮乏。实际上所有电子相关，通信射频相关，物理材料相关，机械相关的人才都可以去参与芯片研发。尤其西电、成电毕业的大部分学生都经受过数电、模电、编程、大学物理的系统学习，可以直接从事芯片设计工作。
另一方面，目前从事芯片开发（从硬件设计到流片前）的所有工程师都是硕士以上学历。说明前些年芯片人才并未十分紧缺，实际上很多工作本科生经过系统培训完全可以胜任，相信随着近些年国内芯片火热，芯片专业人才会大增，且工作学历会进一步下沉。
3.芯片开发难度远高于互联网（计算机）开发，薪资却远逊于互联网和金融行业？
答：芯片开发需要的理论基础和上手难度高于计算机开发，但并未到达夸张的程度。实际上芯片开发面临的最大问题不是技术而是市场和资金，假如芯片开发能像软件一样无成本试错和迭代，中国芯片马上会走到世界最前列。由于芯片开发和流片的巨大成本，只有大量的发货才能摊平成本。也正因此华为通过手机大量出货来摊平芯片开发成本，然后通过芯片级的创新进一步提高手机的定位，多次试错后实现了良性循环。而大部分公司开发的芯片产品拿去流一次片，然后公司死了，当然技术无法迭代。
所以普通人支持国产芯片应该去信任国内展讯、兆芯、松果、京东方等国内产品，只有你们支持国产整机厂商才敢把国产芯片放在手机等设备上，中国芯片才能真正在技术和品牌上得到长足发展。
至于芯片行业的薪资，前几年芯片开发薪资是远低于互联网的，但在这两年芯片开发薪资已经与互联网相当。下图是【路科验证】公众号收集整理的19届芯片设计验证岗得薪资数据：
4.一颗芯片是如何诞生的？
答：（1）一堆沙子—】提纯出单晶硅圆—〉使用光刻机在晶圆上刻蚀电路—】将晶圆切割为小块芯片—〉将芯片封装。
此时一颗商用芯片就完成了，只有晶圆够大再加上光刻机刻蚀电路够细，一个晶圆就能同时生产更多芯片，这也就是芯片制成进步所造成的成本的降低。摩尔定律指出一颗芯片上的晶体管数每18个月翻一番，据说台积电已经可以量产5nm工艺，芯片加工已经到了原子级，摩尔定律可能面临失效。
当然这也是中国芯片弯道超车的机会，因为以前你跑一步体育特长生跑两步，现在体育特长生都跑到终点线前休息了，现在就是你冲刺的好时候。
5.芯片行业的具体分工有哪些？
答；（1）芯片设计开发（fabless）：海思、高通、AMD、展讯、联发科等大部分你听说过的公司；
（2）芯片代工制造（foundry）：主流台积电、三星、中芯国际、Intel。一般来说主流商业芯片是，芯片设计公司开发好芯片后，将数据给第三方代工厂制造。如麒麟980芯片，由海思研发完成后，交由台积电生产制造。
（3）芯片封装：长电科技，台湾日月光等。在芯片的设计、制造、封装三大领域中，附加值较低的封装国内已经达到全球先进水平。
（4）相关产业（如内存和屏幕）：内存方面比较有代表的是三星、东芝、镁光、长江存储等；屏幕方面有代表性的有三星、LG、夏普、京东方、天马微等。目前这两方面国内投入巨大，长江存储和京东方都是龙头企业。
（5）生产资料（晶圆、光刻机、EDA）：晶圆主要是日本厂商信越半导体和胜高科技；光刻机主要是荷兰的ASML；EDA厂商主要是Synopsys、Cadence、Mentor这三家。
国内芯片行业目前是：封装>内存和屏幕>芯片设计>芯片制造>>晶圆光刻机和EDA。
6.美国芯片的优势在哪里？
答：美国的优势在于（1）芯片底层架构授权，如X86、ARM以及大量IP和专利。（2）大量的芯片设计，如没有高通芯片，中兴手机则没有旗舰级芯片。（3）EDA工具，若无EDA公司支持，芯片公司无法进行研发。（4）产业链和资本控制，虽然日本、韩国、台湾的芯片行业都很强，但都深受美国影响和控制。
7.芯片行业的发展前景？
答：芯片行业的发展前景从两个方面看：
（1）从国际上看，芯片行业诞生于硅谷，已经经历了50多年的发展，各方面趋于成熟。并且由于摩尔定律面临失效，芯片行业已是夕阳产业。
（2）从国内来看，由于中国芯片底子薄，且全球芯片行业有向中国转移的趋势，加上政府大基金投入，正在飞速发展。此外由于人工智能和物联网的兴起，芯片又进入了一轮爆发期。近20年内，中国芯片无疑是朝阳产业。
8.非芯片专业学生如何进入芯片行业？
答：芯片行业工作主要分为制造厂foundry和设计公司fabless两个方面，制造厂更需要物理和机械基础，设计公司更需要数电和编程基础。目前芯片的从业学历一般是硕士起步，更多人倾向于从事芯片设计。
建议读研，本科学校不好的同学建议报考西电、成电、东南大学的电子方面专业，这几个学校性价比高受各个公司认可。至于本科学校很好的同学，不敢给大佬们提建议。
重点：（1）强烈推荐西安电子科技大学微电子学院的软件工程专业。该专业录取分数线基本是国家线，在前年一志愿是265分录取。研一上课，研二研三实习，Intel、synopsys、cadence、AMD、展讯、海思等知名企业来学校招实习生，毕业工作也十分好找。推荐！！！
（2）.【路科验证】公众号和验证技能培训，芯片设计过程中为了保证减少流片风险引入了专门的验证流程。目前市场上验证人员与设计人员同薪，且缺口巨大，上手难度较设计低易于入门。
9.芯片行业人才为什么要转行？
答：（1）学习芯片确实较难，要懂物理、数电、编程等基础。芯片开发面对的是纯逻辑开发，确实乐趣也比软开和互联网少一点。
（2）前些年芯片薪资远低于互联网，这两年达到了相近的水平。且目前国内好的芯片公司较少。
（3）芯片开发接触的知识面狭窄，不像互联网计算机可以接触到金融、零售、产品等多方面的东西。
（4）芯片的晋升之路只有技术，一日做技术终身做技术，很少有转产品、销售、管理的机会。
目前从事芯片行业的优势：
（1）芯片在国内是朝阳产业，很多公司组建芯片部门。
（2）芯片入门的门槛较高，面临的替代性压力较互联网和计算机较少。
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