说点相关的东西。不是这方面的专家，不敢乱讲，有错误的欢迎指正。
在 3D 封装领域听过类似 fluidic channel 流体通道的技术，所谓的 3D 封装一般是指两片 die 叠在一起。如果是 compute die 叠的话，散热会是个问题。
听说啊，只是听说，fluidic channel 散热方案的研究也挺长时间的了。作为爱好者，我上次见到是在 AnandTech 谈 Intel 的 Lakefield...（2020 年，不过 Lakefield 应该没有用这类方案）
这种技术基本思想是在 3D 堆叠的两片 die 中间放个主动散热层，这个散热层包含了所谓的微通道（好似有一种 finned passages，具体形态什么样不清楚，但既然是所谓的「finned」，那顾名思义大概率是有不同的 fin，深入到两侧 die 里面的，以此来增加散热的接触面）...
这样的散热层肯定会受到 TSV（硅过孔）摆放的限制，因为这俩的位置肯定多少都有些冲突的。所以这就要求在做 3D IC 设计的时候，做比较多的规划、协同工作——还要考虑供电、电信号之类的各种问题。 [1]
从 new Bing 归纳上述援引的资料来看，这类流体液冷技术也有很多不同的方案，其中比较受关注的是所谓的嵌入式微通道（embedded microchannel），尺寸理想，能装下冷媒，而且散热表现也不错（热传导系数什么的），更低的压降...
至于如何让 microfluidic 流动起来，貌似大部分资料也都提到了需要 pump... [2] [3]
能查到的，相关研究方案有用在 PoP（Package-on-Package）封装上 [4] ，还看到一种叫 thermal fluid chamber 的方案，但是用在芯片和板子之间的——流体腔大概 68μm 厚 [5] ...具体商用情况什么的一概不知...
希望对题主有帮助吧（纯作参考啊，具体的应该要做这方面的专家来解答。
参考
- ^ Fundamentals of Heat Dissipation in 3D IC Packaging and Thermal-Aware Design https://link.springer.com/chapter/10.1007/978-981-15-7090-2_13
- ^ 3D Integrated Circuit Cooling with Microfluidics https://www.mdpi.com/2072-666X/9/6/287
- ^ Capillary microfluidics in microchannels: from microfluidic networks to capillaric circuits https://pubs.rsc.org/en/content/articlehtml/2018/lc/c8lc00458g
- ^ 3D packaging with through silicon via (TSV) for electrical and fluidic interconnections https://ieeexplore.ieee.org/document/5074157
- ^ Microfluidic Cooling for 3D-IC with 3D Printing Package https://ieeexplore.ieee.org/document/9320506
