金融界2024年9月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市真迈生物科技有限公司申请一项名为「化合物修饰的芯片及其制备方法和应用」的专利，公开号CN 118703608 A，申请日期为2020年11月。
专利摘要显示，本发明涉及一种化合物修饰的芯片及其制备方法和应用。所述化合物修饰的芯片，包括：接枝有氨基的基底，所述氨基为伯氨基或仲氨基；以及经所述氨基接枝于所述基底之上的第一化合物；所述第一化合物具有如下所示结构特征。该芯片可以用于三代单分子荧光测序，也可以用于二代测序。
金融界2024年9月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市真迈生物科技有限公司申请一项名为「化合物修饰的芯片及其制备方法和应用」的专利，公开号CN 118703608 A，申请日期为2020年11月。
专利摘要显示，本发明涉及一种化合物修饰的芯片及其制备方法和应用。所述化合物修饰的芯片，包括：接枝有氨基的基底，所述氨基为伯氨基或仲氨基；以及经所述氨基接枝于所述基底之上的第一化合物；所述第一化合物具有如下所示结构特征。该芯片可以用于三代单分子荧光测序，也可以用于二代测序。
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