金融界2024年9月1日消息，天眼查知识产权信息显示，中国机械总院集团沈阳铸造研究所有限公司取得一项名为「一种增材制造低温近零膨胀因瓦合金及其制备方法「，授权公告号 CN118326279B，申请日期为 2024 年 6 月。
专利摘要显示，一种增材制造低温近零膨胀因瓦合金及其制备方法，具体涉及金属材料的增材制造技术领域。原材料按重量百分比包含以下化学成分：铜：0.35%~0.42%、钴：4.2%~4.7%、锰：0.15%~0.25%、钛：0.5%~1.2%，镍：30.5%~32.0%、碳：≤0.01%、硅：≤0.1%，余量为铁和不可避免的杂质；所述增材制造低温近零膨胀因瓦合金在‑170℃~0℃平均热膨胀系数≤0.4×10‑6 K‑1，且在‑170℃~0℃温度区间内，增材制造低温近零膨胀因瓦合金不会发生不可逆相变。所述制备方法制备的增材制造低温近零膨胀因瓦合金热膨胀系数稳定、低温宽温域、近零膨胀。
