其他答主已經把CPU產品的精密性和壯闊性說得很充分了，圖例視訊都有，很完美。
我就從CPU對於行業驅動的角度來談談它為什麽是巔峰之作（至少是之一）吧。
先說說積體電路行業
行業裏討論最多的便是積體電路這玩意是怎麽想出來的，絕對的天外飛仙之舉，甚至認為是從UFO上面得到的靈感，反正矽是被稱為上帝的恩賜。
如果說電腦，電子管開創了我們所處的資訊時代，那麽積體電路就引領及推動了時代的飛躍，它的發展將房子般大小的電腦壓縮成了能揣進挎包的筆記本，把一年薪資才能買的電腦變成了一個月薪資便能隨便買的產物，變成了真正的生產力工具，推動著時代飛速向前，從1962年第一塊積體電路的套用到現在也就60年不到。
積體電路之與資訊時代，就等同於工業時代的蒸汽機和交流電，屬於引領並推動了時代發展的產物，半導體工業是集物理，化學，數學，光線，材料等現代科學之大成的產物。
因為「功耗墻」的原因 ，CPU的效能其實在2006年以前就已經到達了頻率的上限，直到現在不超頻也也很難見到單核超過5G的CPU，所以主要的前進方向還是架構的最佳化與創新之上，將CPU逐漸從過去的專用積體電路過渡到片上系統之上，由此帶來了對工藝，設計等多方面的進步。
對工藝的驅動：
CPU是芯片這個種類繁多的名錄下的一種，對大多數的芯片來說，比如一顆能賣幾萬甚至數十萬人民幣的工業級，軍用級專用積體電路，如ADI, TI, ST等巨頭的高速高精度AD/DA，鎖相環，頻率合成器，傳感器等等，其實用350nm,180nm就可以滿足要求了，完全沒必要追求什麽10nm, 7nm, 5nm，他們的工藝線調校及研發是為提高產品的模擬效能而存在的，而不是為要提高整合度服務的，所以對於工藝線的研發並不是特別激進，他們不把每一代制程壓榨到極限是不會輕易推進的。
而做CPU就不一樣了，必須要走在工藝研發的最前沿，很多突破性的技術，比如從70年代 intel的8080第一次將cmos技術商用量產開始，到深亞微米的起點130nm/90nm節點用到的low-k dielectric, 40nm/45nm出現的HKMG技術（High-k Metal Gate），8層+金屬堆疊技術,22nm節點出現的金屬線雙重/多重曝光技術，14nm開始的Finfet技術，鍺矽高遷移率溝道，再到未來3nm節點要用的GAA管技術，可以說都是被CPU競爭引發出來的研發需求給逼出來的， intel, TSMC,Samsung等廠商完成了這些技術從實驗室到量產的轉化，從而再促進新的研發驅動，形成很好的良性迴圈。。
對設計的推動：
CPU不僅僅是單純的邏輯電路，尤其是到了行動網際網路時代，PC/手機處理器已經逐漸的系統化，整合了大量的IP，GPU以及多種多媒體數模混合訊號/模擬/RF IP，比如鎖相環，AD/DA,USB,CODEC, SerDes, PA，記憶體等等，這些當年本來需要整合在PCB板(如電腦主機板）上形成系統的模擬芯片，現在被整合到了同一塊芯片之上，組成了片上系統（SOC，System on Chip），也帶動了並大大促進了模擬電路設計往奈米向的發展。
（PC/伺服器處理器主打高效能，手機處理器主打多功能，低功耗，所以從架構上看，PC要相對簡單一些。但設計難度來講，PC/伺服器 處理器可能更高。）
多個電壓域，頻率域的小系統整合在了指甲蓋大小的芯片之上，還能實作低功耗及完美相容， 這些現在看來並不矚目的東西，在10多年前的業內看來，很多都是不可能實作的東西。
SOC的局限性在於，所有的IP必須要同一個制程，片上整合的研究於是帶來了封裝的進步，比如3D封裝，可以將不同制程下生產的，不同廠家生產的芯片封裝到一個管殼之內, 這就是SIP技術（System in package）（註意，這個不是PCB板），還有在未來幾年會特別火的chiplet(可以理解為SIP的進一步微觀化）。。。
CPU對積體電路而言，就是王冠上的那顆明珠。
最後，
積體電路的飛躍又驅動了全行業的革命，物聯網的套用，使得19世紀造的工業裝置插上21世紀科技的翅膀也不再是夢想，讓其在200年後依然能成為了工業2.0時代中的一員。
眾所周知，積體電路的發展目前已經到達了一個瓶頸，也許這個瓶頸會持續很久，但回望人類歷史，始終堅信，極限對於人類而言，就是用來超越的，一切瓶頸的突破都只是時間問題，未來可期。
（寫得匆忙，後面慢慢修正。謝謝。）
