一般來說IC老化是四種現象之一:NBTI (negative-bias temperature instability), HCI (hot carrier injection), EM (electron migration) 和TDDB (time-dependent dielectric breakdown)。其中NBTI和HCI主要導致速度的緩慢降低,EM和TDDB主要導致隨機的崩潰性失效。
其中EM很好解釋,金屬導線中的原子被電流帶著不知跑到什麽地方去。這個效應一會導致導線在缺損處逐漸變細最終斷裂,二會導致跑掉的原子在別處堆積生成dendrite,然後dentrite長著長著就長到別的導線上面去了,結果就是線間短路。可以看出兩個效應基本一發生就沒得挽救了,要對付EM主要靠預防,比如說想法不要造出缺陷來,做線的時候寬一點。但是在設計條件下,正常設計數十億門,導線如恒河沙數,要保證這個人力有時不及。