聲學理念與設計
目前,多單元耳機因為音質出色,是大多數高端耳機的首選技術方案,尤其萬元以上級別耳機,發燒友對其聲音有著各方面「無短板」的全方位要求,因此,也只能選擇多單元設計。
那麽,容易給人一種錯覺,就是單元越多越好,相繼「堆料」以及「堆好料」成為了高端「HiFi」的標誌,但這也造成了成本和售價的大振幅提升,而音質,卻未必如預期的好。
針對這一現象,可以有一個設想:
透過深度聲學技術的創新,將有限的單元數量,在聲學效能方面做到最科學的融合匹配,使其失真、相位匹配、幅頻特性,高低頻延伸,做到極致,從而達到一種聲音音質上的「圓滿」。
這種與「堆料」相反的理念,一旦實作,將帶來一款超高價效比的耳機產品。但這也有極大的難度,為了實作這個理念,引進德國進口EnvisionTEC醫療級生產型3D印表機,聲學團隊歷時3年的深度的聲學結構研究設計及電學設計,打造出專門為高端耳機設計的聲學架構,其實物3D模型,如下圖所示:
上述的3D模型,與現有HiFi耳機比較,有下述特征:
1、系統聲學結構精密匹配
透過高精密3d印表機建模和制造,各種聲學指標達到高標準,實作超高價效比產品。
2、60mm超長超細低音導管、30mm中低音導管
帶來富有彈性的低音以及優異的相位銜接特性,整體聲音素質得到較大提升。
3、高阻尼氣壓平衡系統
能夠泄掉耳機佩戴中耳道內部的氣壓,可有效降低耳模壓力,同時又能改善低音質感。
4、高音/低音平滑濾波器:
讓高頻段平滑延伸,無毛刺,有靜電耳機一樣的高頻質感,實作更高的聲音還原度。
上述的聲學結構設計,對工藝要求極高,是普通精度的3d印表機、手工倒膜工藝及金屬耳機所無法實作的,而借此實作的, 深度聲學匹配設計(聲學濾波器、相位匹配等方面),做到了聲學幅值特性和相位特性的精確匹配, 帶來的結果是:
采用相對少的發音單元,就可實作高度精準的的聲學特性,從而帶來一款「出人意表」的耳機產品。
RLC網路分頻矯正技術
耳機是一種電學與聲學技術結合的產品,因此單純的聲學結構設計還不夠,目前多單元耳機,多采用RC分頻電路,雖然效果顯著,但還是存在如下問題:
1、容易出現相位幹涉
2、無法解決發音訊段的頻響異常
為此,團隊開發出 新型RLC網路分頻技術 ,如下右圖所示:
RLC網路分頻矯正電路,不但可以讓多個單元更加精準地分頻,同時還能矯正某些頻段的非理想頻響, 以高音單元為例:
上圖中,同樣的分頻點,采用RC分頻,會留下高頻段尖峰,而RLC網路分頻可以去掉此非理想因素,獲得更加真實的高解析音質。
聲學設計與測試
采用上述的聲學理念及硬體系統,設計出型號為: AFULBAND5與BAND8 兩款耳機。
AFUL BAND5的產品定位是:
依托於技術創新,采用較少的用料,設計一款高度科學性的聲學特性,同時,聲音符合絕大多數音樂發燒友對「高端HiFi「的審美,從而帶來一款讓人」驚艷「的高價效比的產品。
上圖可以看出,BAND5,頻響曲線十分光滑,各個頻段銜接幾乎無「痕跡」,同時,各個頻段的形態,符合理性高端發燒友對聲音的訴求。
經過眾多發燒友評測,而就其聲音素質,已經遠超一圈4鐵的物料水準以及兩千以內的產品定價。
BAND8 在科學性的基礎上,增加個人化調音,加強超低頻10~50HZ範圍的振幅,為低頻帶來獨特的蓬松感和彈性,800hz微凸起1.5K微凹陷,3Khz微凸起,帶來一種既厚實,又柔和的人聲質感,這使得Band8在高素質的同時,整體聲音有著一種蓬松,溫暖,厚重,高還原度又不刺激的獨特韻味。
歡迎廣大愛好者試聽點評。
©️ AFUL聲學