金融界2024年9月28日訊息，國家智慧財產權局資訊顯示，深圳市真邁生物科技有限公司申請一項名為「化合物修飾的芯片及其制備方法和套用」的專利，公開號CN 118703608 A，申請日期為2020年11月。
專利摘要顯示，本發明涉及一種化合物修飾的芯片及其制備方法和套用。所述化合物修飾的芯片，包括：接枝有胺基的基底，所述胺基為伯胺基或仲胺基；以及經所述胺基接枝於所述基底之上的第一化合物；所述第一化合物具有如下所示結構特征。該芯片可以用於三代單分子熒光測序，也可以用於二代測序。
金融界2024年9月28日訊息，國家智慧財產權局資訊顯示，深圳市真邁生物科技有限公司申請一項名為「化合物修飾的芯片及其制備方法和套用」的專利，公開號CN 118703608 A，申請日期為2020年11月。
專利摘要顯示，本發明涉及一種化合物修飾的芯片及其制備方法和套用。所述化合物修飾的芯片，包括：接枝有胺基的基底，所述胺基為伯胺基或仲胺基；以及經所述胺基接枝於所述基底之上的第一化合物；所述第一化合物具有如下所示結構特征。該芯片可以用於三代單分子熒光測序，也可以用於二代測序。
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