2017年，惠普商用推出了针对国内零售市场的全民商务本，战66系列从那时起，就一直自成国内主流级轻薄本市场上的一派，以长续航，全接口和高拓展性作为主要卖点，顺应了国内消费者追求办公笔记本的实用性的需求，引领了风潮无数，一直深受青睐。转眼到了2023年，战66已经来到了第六代，我也再次在第一时间再次从惠普这里借到了这台机器，来看看今年的战66 锐龙版又有哪些方面的升级与进步。
选购建议：
我拿到的战66六代是15.6英寸的大屏版，搭载了AMD锐龙 7 7730U处理器，16G的内存与512G的硬盘，算是一个中高配置。AMD比较良心的一点在于，就算是低压的锐龙 7，相对于锐龙 5也有实打实的性能提升（毕竟多俩核），因此我手里的这个配置适合对CPU多核性能有一定需求，同时对内存硬盘容量没有很高需求，或者对自己的手艺比较自信，想通过升级方式获得较大内硬容量的用户选购。
同时今年的战66在价格上还有一点心意，就是将锐龙 5与锐龙 7的差价降低到了300，比往年都要更低。因此今年锐龙 7的性价比也会相对提高一些。但是如果预算确实非常有限，那锐龙 5 7530U的版本性价比极高。
14英寸的锐龙 5/锐龙 7版本比15英寸的各便宜100块，如果对于大屏幕或者数字键盘没有刚需，性价比会更高。
考虑到3999元可以买到高色域的配置，我个人更建议买红框之外的高色域版本。
配置一览+配件展示：
我手里的这个高配版战66的详细配置大概如上，相比同定位的其他产品，战66身上有几个比较有意思的地方的。首先是硬盘从去年的PM991a升级到了东芝BG5，硬盘的规格从Pcie 3.0x4升级到了4.0x4，但是战66的M.2接口是不支持Pcie 4.0的，因此这块硬盘只能作为「超满血」的Pcie 3.0固态使用了。
其次是这块入门挡位综合素质依旧无人能及的高色域低功耗屏幕。诚然低功耗屏幕的响应时间较长会存在拖影问题，但是对于战66这样主打办公场景的笔记本来说，低功耗屏幕所带来的更长续航显然是更为重要的优势。
第三就是战66坚持做的强拓展性。就算是在最小14吋的机身中，战66也塞下了完整的双内存插槽与双硬盘位。并且与大多数wwan位来做第二硬盘位但是接口速度很低的机器不同，战66的这个接口也给了Pcie 3.0x4的速度，真的是有心了。
最后就是战66的保修是我见过主流级机型里最好的，没有之一。今年还新提供了自营购机个人用户通过注册升级到两年上门的保修服务 ，外加两年的电池保修。如此让人放心的保修规格只能说不愧是从一线大厂商用中脱胎出来的产品了，要知道这机器锐龙 5高色域版才卖3999……...
和上一代一致，战66六代依然使用了便携式的圆口充电器 作为机器的主电源。有些人可能会对战66仍然使用圆口作为第一电源输入口感到不满，但事实上，圆口相对于USB-C，仍然拥有更好的稳定性、抗拉性与接口坚固度，说白了就是不容易损坏。电源尺寸比我的iPhone 13 mini还要小一圈，再加上仅200多g的重量，已经可以说是非常便携了。我唯一感到差点意思的是战66上支持全功能USB-C只有一个，如果外出时使用USB-C充电，那就没有额外的USB-C连接其他设备了，稍显遗憾。
设计与外观：
战66六代的A面是银色的金属材质，表面的质感十分细腻，手感也不错。中间有惠普的经典款logo，比较可惜的是因为定位所限，没用上高端产品线专属的薯条logo。上方有一条塑料的wlan天线带，相比于一般入门级家用产品把天线做在转轴或者机身内部，放在A面顶部的好处是信号表现会更好一些，在WiFi信号较弱的情况下也能保证稳定的网络连接，这也符合战66的商务定位。
为了方便用户打开盖子，战66另辟蹊径，给A壳上部与C壳下部都做出了一个向外的延展，因此可以在不做「刘海」的情况下非常方便的打开盖子。本机支持单手开合，转轴阻尼调教的也相当舒适。
B面搭载了四面窄边框的16：9屏幕，屏占比达到了87.5%，在笔记本界这已经是一个不低的数字了。下边框上同样有一个惠普的经典款Logo。
C面的元素则要更多一些。键盘上方的一排小孔是扬声器开孔，本机的扬声器直接从C面发声，相对于从D面发声再反射到人耳中的方案，效果会稍好。线条凌厉的转轴也是我很喜欢的一个设计元素，比一般的圆形转轴更显专业。
D面的设计同样继承了战系列的传统，两条横贯机身的长条形脚垫+中部的进风窗都是非常有特色的设计。另外值得一提的是本机的D壳仅用五枚十字螺丝固定在机身上，非常方便拆卸维护，这也与本机的极强可升级性相对应。
总的来看，本机搭载了三面金属机身，表面的处理更偏向细腻光滑，整机的质感在同价位属于中上水准。外观设计也是惠普商务本传统的外观风格，较为简洁干练。但是D壳与C壳的过渡做的较为一般，硌手的问题还是有待解决。
而作为商务本的传统，战66六代也延续了战系列在可靠性上的一贯优秀水准，通过了19项MIL-STD-810H军标测试，在各种恶劣环境下都能正常使用，稳定性相对传统家用轻薄本更高。
内设与接口：
战66的上边框虽然不宽，但是内涵还是很多的。从左至右依次为：麦克风，摄像头指示灯，500w像素摄像头（带防窥拨片），红外摄像头，麦克风。作为今年战66六代硬件提升的一个重点，500w像素的摄像头搭配智能补光功能可以帮助战66的用户提升视频会议时的体验。一体化的双摄像头组件在颜值上相对原来的分体式也有进步。
简单的对比一下笔记本上已经沿用了接近10年的720P摄像头，这两年开始流行的1080P摄像头和战66上500w像素摄像头的像素数就可以直观的看出这三者在拍摄效果上的巨大差距了。相比720P摄像头，战66 的500w像素摄像头拥有超过5倍的像素，就算是和1080P摄像头进行比较，也有超过100%的额外像素，这都能带来更好的成像效果。
摄像头防窥拨片可以从物理角度隔绝被摄像头偷拍的可能性，保证了安全。同时这代战66六代上的摄像头拨片也进行了升级，相比上代滑动手感更为紧致，使用体验更佳。
红外人脸识别的速度非常快，一秒左右就能进入系统，比指纹识别的效率高上不少。
键盘设计就是惠普的老问题了：战66六代上的这块键盘在1.5mm长键程，回弹手感上做的都非常好，键盘背光灯的均匀程度除了极少数按键做的也都不错，还支持防泼溅，小键盘的设计也非常正常好用，堪称标杆级别。但是在方向键设计和开机键的设计上真的只能用迷惑来形容，且和绝大多数带数字键盘的轻薄本一样，也不是全尺寸设计。
大尺寸的触摸板使用体验也挺好，滑动和点按的手感都比较顺滑。
扬声器就是中规中矩的水平，实际听感还不错。
机身左侧，战66六代从左至右依次搭载了一个锁孔，一个折叠式的rj45接口和一个支持关机充电的USB-A 3.2 Gen1接口。
机身右侧从左至右依次为被封堵上的SIM卡插槽，一个3.5mm耳机接口，一个HDMI2.0b，两个USB-A 3.2 Gen1，一个全功能USB-C 3.1 Gen2和惠普祖传的圆形电源接口。接口方面还是很齐全的，就是只有一个USB-C稍微少了点，一旦想用PD充电，那就没有额外的USB-C可用了。
整机的接口种类、数量、规格基本都没有特别大的槽点，出门基本不需要再额外带一个小尾巴了，很符合商务人士对于高效率的追求。
从图中还可以看出，战66六代支持接近180度的开合角度，这对于商用场景中给他人演示以及防止大力出奇迹导致机器铰链被掰坏都是有一定正面作用的，好评。
顺带一提，战66这块雾面屏对于商务场景的加成从这张图里也能略窥一二。在有灯光直射且观看角度如此刁钻的情况下，依然能够看到屏幕上的部分显示画面。唯一稍显遗憾的是因为屏幕的低功耗是通过LTPS技术达成的，因此这块屏幕也有其他低功耗屏所共有的问题——轻微拖影 。不过考虑到这机器基本不会有重度游戏场景，相比这块屏幕的高亮度低功耗优势，我觉得在商务本上这点缺陷不算主要问题。
屏幕：
战66的屏幕一直也是这机器上吸引人的一个点，高亮度，低功耗，雾面的表面处理，本代还新增了硬件级低蓝光，不管是在外出场合的强光照下还是办公室中都能够清晰的看到屏幕上的内容，同时也能减缓视觉疲劳。再加上1w低功耗所带来的长续航，堪称商务本的最佳选择。
用Display Cal软件搭配蓝蜘蛛X校色仪对屏幕进行测试，战66上的这块屏幕的实测最大亮度为435.8尼特，对比度1900.3:1，相比400nit的标称值，亮度部分超出不少...对比度也很高，配合雾面的表面处理，就算在强光环境下观看视频时也可以获得很好的显示效果。
色域覆盖方面，这块屏幕拥有99.2%的sRGB色域覆盖与107.7%的色域容积，能够几乎完美的覆盖我们日常生活中最常用的sRGB色域，可以说在办公，观影，简单图像处理方面，这块屏幕的色域都是够用的.
因为色域覆盖高，校色后的色准方面表现也很优秀，平均ΔE0.36，最大ΔE1.13的水平是现阶段笔记本屏幕色准的很高水平。
色温表现也不错，在10%以上亮度基本没有出现大的色温偏移，并且维持在了稍微偏冷但是符合亚洲人爱好的7000K，实际观感很不错。
伽马值的表现比较一般，25%亮度以上才能接近标准的2.2，好在后面亮度再高后偏移的也不多。
考虑到一般用户可能没有条件进行校色，因此也测试了一下校色前的色准表现，平均ΔE1.02的成绩也已经很强了，最大ΔE是被一个异常的红色刷出来的。如果没有对色准特别严苛的要求，这块屏幕是可以直接使用的。
唯一稍显遗憾的是因为屏幕的低功耗是通过LTPS技术达成的，因此这块屏幕也有其他低功耗屏所共有的问题——轻微拖影 。不过考虑到这机器基本不会有重度游戏场景，相比这块屏幕的高亮度低功耗优势，我觉得在商务本上这点缺陷不算主要问题。
性能与散热：
我手里的这台战66五代锐龙版搭载了2023年CES上发布的AMD锐龙 7 7730U / 锐龙 5 7530U处理器，Zen3架构，核心代号Barcelo R，CPU-Z上的识别到的Cezanne属于直接看破也说破。两者均采用了7nm 制程，最大物理规格达到了8核16线程，且继续搭载Radeon Graphics核心显卡。
首先是CineBench的理论性能测试，R23中的单/多核得分分别为1465/9698分，而到了R20中，则分别为574/3772分，都不是非常高的分数，但足够日常办公使用。从中我们也可以看出，战66六代的性能调教策略更偏向于体验而不是追求过于激进的性能释放数字。
简单对比一波现阶段中端办公本上所能用到的CPU性能，可以看到实际上锐龙 7 7730U的表现还是不错的，单核性能只比现阶段的单核标杆i5-1240P低了10%出头，多核性能则比较接近。只不过如果想要CPU（以及核显）的性能都更好一些，那就只能加钱买搭载Zen3+架构的锐龙 7 Pro 6850HS的战X了，总的来看属于小康水平。
而在考验持续性能释放的30轮R15测试中，战66六代的表现也挺不错，除了第一轮有短暂的鸡血功耗使得成绩稍高外，后面多轮的成绩表现都非常稳定，这也是我个人最推崇的一种性能调教模式，可以保证一直的稳定输出，不会导致体验上的跳变。
Blender的CPU渲染部分，4分14秒也算是中等的成绩了，表现不错。
显卡性能：
核显方面还是经典永流传的GCN架构，因此名字也是Radeon Graphics，当年AMD就是凭借这一核显把Intel的UHD核显揍得落花流水，让所有人知道了核显原来不止亮机。这一代锐龙7730系列的核显规格也和之前一致，保持了锐龙 5 7CU，锐龙 7 8CU的规格，但显卡频率均为2000MHz.
简单跑了下针对DX12性能的Time Spy和针对DX11性能的Fire Strike，分别得分1194和3625，这个性能和Intel 80EU的Iris Xe核显性能基本一致。但AMD的核显相对来说在大部分的游戏中优化更好。这个图形性能已经足够支撑日常的小游戏了。
内存硬盘性能：
内存方面，战66 六代搭载了16GB的DDR4内存，双插槽组成双通道，3200MHz频率，最大可以拓展到32x2=64G的海量。相对于LPDDR5内存，DDR4虽然读写性能稍差，但是对于办公场景几乎没有影响，且可以更换，价格也低，因此成为了现在主流级办公本的不二选择。
硬盘方面，本机使用了凯侠（也就是原东芝存储）的BG5 ，是一款不错的中端Pcie4.0固态硬盘。只可惜受限于硬盘位的规格，只能运行在Pcie3.0*4的速度上。本机一共有两个固态硬盘位，除了主盘位的2280，另一个2242硬盘位的接口速率也同样为Pcie3.0*4，还是非常良心的。
实测读写速率相比上一代的PM991a也是进步巨大，顺序写入速度从1500接近翻倍的提升到了2700+，4K性能也有所进步，日常使用的体验会更加流畅。
HD Tune的缓存测试， BG5大约在22G的时候出缓，缓外读写500m/s，作为中端产品来说还算可以接受，日常办公中完全不会出现瓶颈。
办公性能：
PC Mark10的现代办公标准测试，得分6154，在核显办公本里是非常不错的水平。至于主要的失分项，比如渲染，视频编辑，我想应该也没有人会用一个锐龙核显轻薄本来做...
生产力性能测试：
事实上正是从Zen3架构开始，AMD在PS中就已经取得了长足的进步，因此我手里这台搭载了Zen3架构的锐龙 7 7730U处理器的战66 六代在PS中取得了696的高分。但是因为缺乏Intel处理器中的Media Engine，因此在视频导出的环节中表现就比较一般了。如果有这类需求，还是建议买更高性能的笔记本，比如带独显的战99。
游戏性能测试：
虽然战66的主要使用场景显然是商务办公而非游戏，但是我也简单的测试了一下战66六代在国民FPS网游CSGO中的表现。
在原生的1080P分辨率，全低画质下，战66跑出了平均97.69帧的成绩，作为娱乐玩家来说这个帧数已经完全够用，不会成为瓶颈。真正影响战66游戏体验的瓶颈，会是那块屏幕。
烤机性能测试：
单烤CPU，CPU功耗短暂上升到30w后，迅速回落到25w并保持恒定，同时CPU温度缓慢上升至85度并保持恒定。正如前面的测试，战66六代的这个性能释放足够用户应对日常办公和简单的游戏类任务。 并且值得一提的是，本机的噪音控制做的也十分优秀。哪怕是在单烤这样的极限情况下，测到的人位噪音也只有37分贝，并且几乎没有可以被察觉到的高频噪声，使用体验非常安静，尽显商务本本色。
表面温度也是战66的传统优势了，战66六代的表现也是一如既往的优秀。双烤二十分钟后，WASD区温度只有35度左右，几乎没有热感，键盘表面最高温也只有四十度不到，只是微微发热。从温度与噪音表现都可以看出，相对于追求更高的性能释放数字，惠普更在乎在保证性能足够满足本机定位所需的同时，最大限度保障用户的使用体验。这种调教的风格看起来与市场上的参数战争格格不入，但是保证了用户的口碑，使得战系列的回购率一直在国内市场高居前列。
续航&充电：
在室温25度，系统模式调整到「最佳能效」的情况下，分别在120nit和屏幕全亮度的情况下进行了PC Mark8与PC Mark10的续航测试，对结果进行了简单的汇总：
可以看到，就算是在比较不利的全亮度测试环境下，战66六代的PC Mark 10现代办公测试时间依然有9小时出头，换算到日常使用，也能有保证8小时的使用时间。
同时也别忘了刚刚那是屏幕亮度开满的最不利环境下。如果我们把屏幕亮度调整到较低的120nit，那就算是负载强度更高的PC Mark8，战66六代也能有接近12小时的续航时间，非常惊艳。
至于120nit下的PC Mark10就更不用说了，续航时间已经超过了13个小时。
可以说，战66六代的续航是完全不用担心的，就算出门不带电源，上网办公也是妥妥用一天的水平。
除了优秀的续航表现，我还详细的测试了一下战66的充电速度。在使用原装的圆口充电器进行充电的情况下，战66仅用时一个半小时就从5%充到了96%的电量，考虑到这是开机充电的成绩，速度还是相当快的。从图中我们也可以看出，战66前期的充电功率一直维持在50w以上，30分钟就从5%充到了50%，速度极快。后期也在35w附近保持住了半小时左右的充电时间，最后才开始下降。总体的充电效率还是很高的。
拆解&拓展性：
战66的D壳上一共只有五颗螺丝，其中上方的三颗都是支持防丢设计的，因此只需要拧松即可。取下D壳后即可看到机器内部的全貌。
机身内部的主要结构还是比较明了的。主板中上部是CPU的位置，战66六代采用了单风扇双热管的散热模组来压制。CPU下方是有屏蔽贴纸的双DDR4内存插槽，左侧则是可更换的wlan网卡位。风扇下方是本机的主硬盘位，可以看到本机原装自带的BG5就放在这个位置上。右侧则是接口小板，主板和小板都与14吋版本共用。双扬声器分别在风扇的右上方和左上方，对应C面键盘上方的出风口。内存插槽的左下方是第二硬盘位和bios电池，右侧是主电池。同时为了加强整机的强度，防止出现死亡之握，主电池右侧还有一块单独的金属加强片。
除此之外，所有接口的上方也都有额外的塑料加强件以增加插拔的寿命。整机的设计布局比较合理，且均为商务办公的场景与高可靠性的需求导向做了优化，表现不错。
不过作为15英寸机型纵向空间更大带来的小彩蛋，虽然本机的第二硬盘位是按2242规格进行设计的，但是实测只要把BIOS电池挪到我图中的位置，再把框内的所有塑料件全部剪掉，那么战66六代15英寸版的第二M.2硬盘位也算可以容纳2280尺寸的固态硬盘的。
安全性：
作为主打稳定与可靠的商用机型，战66自然也在安全性上做了一些特殊的设计与功能，包括但不限于：
HP Sure Start 安全防护盾：
HP Tamperlock(惠普防篡改锁)：
HP Secure Erase 数据底层擦除：
惠无忧安全 APP：
总结：
战66从初代一路走到今天，已经基本找准了自己要同时兼顾商用市场与家用市场的特殊定位，并为之做了不少的特殊设计。针对家用市场现在一窝蜂卷性能释放的现状，战66也并没有盲从，而是精准的看到了消费者最为追求的实际上是实用性，并将这个点分拆为长续航，强拓展，全接口，好屏幕，高规格保修等点进行分别击破。最终我们就看到了虽然性能释放不突出，但因为整体的实用性超强仍然是入门价位办公本最优选之一的战66。好口碑维持六年在笔记本行业还是非常少见的，战66很幸运的是其中之一。
优点：
缺点：
