現在高效能PC的問題，在於傳統的機箱和插卡設計，已經過時了。
現在的電腦機箱設計，是IBM PC/AT時代就基本確定了。
一張主機板，插卡，卡和主機板垂直。
後來到了ATX，基本沒有大變化。
這個結構，在普通電腦上是合理的。擴充套件性好，散熱互不幹擾。
而且隨著主機板整合度高，插卡擴充套件的需求越來越低。
但是，對於高效能PC來說，這種結構是有問題的。
以前處理器幾十瓦，超過100W的就大火爐了。
現在已經250W了。
以前顯卡沒有3D，功耗很低。後來有了3D，功耗上去，受到主機板供電制約。最高幾十W。
再後來，開始電源獨立供電，很快單卡過了100W。現在已經450w了。
電腦裏面其他配件，記憶體，快閃記憶體發熱功耗也在提升。
這已經遠遠超過當年設計的容量。
所以，才會有散熱風道亂，熱風在機箱裏面亂吹的問題。
解決的辦法。
需要在高效能PC上放棄古老的設計。用新的設計來替代。
現在已經有OAM模組標準，用在電腦伺服器上。這個標準有水冷，可以單模組800w
讓中端以上的PC直接用就可以了。
