现在高性能PC的问题，在于传统的机箱和插卡设计，已经过时了。
现在的电脑机箱设计，是IBM PC/AT时代就基本确定了。
一张主板，插卡，卡和主板垂直。
后来到了ATX，基本没有大变化。
这个结构，在普通电脑上是合理的。扩展性好，散热互不干扰。
而且随着主板集成度高，插卡扩展的需求越来越低。
但是，对于高性能PC来说，这种结构是有问题的。
以前处理器几十瓦，超过100W的就大火炉了。
现在已经250W了。
以前显卡没有3D，功耗很低。后来有了3D，功耗上去，受到主板供电制约。最高几十W。
再后来，开始电源独立供电，很快单卡过了100W。现在已经450w了。
电脑里面其他配件，内存，闪存发热功耗也在提升。
这已经远远超过当年设计的容量。
所以，才会有散热风道乱，热风在机箱里面乱吹的问题。
解决的办法。
需要在高性能PC上放弃古老的设计。用新的设计来替代。
现在已经有OAM模块标准，用在计算机服务器上。这个标准有水冷，可以单模块800w
让中端以上的PC直接用就可以了。
