高通已官宣新一代骁龙峰会将于2021年11月30日至12月2日举行。虽然没有公布任何信息，但从此前惯例来看预计将推出新一代骁龙旗舰平台sm8450（暂称骁龙8 Gen1）。
各家安卓手机厂商都在准备首发搭载该款芯片的旗舰机，与此同时，高通的竞争对手联发科也没有停止推出新旗舰芯片的步伐。
今日，联发科正式发布了旗下顶级旗舰Soc——天玑9000。
目前来说，天玑9000已经拿下了多项全球首发的新技术，比如台积电4nm工艺、Cortex-X2架构、Mali-G710 MC10 GPU等等，另外之前爆料显示，天玑9000也是首款安兔兔跑分超过100万分的芯片。
不过，根据知名爆料博主@i冰宇宙的最新消息，高通骁龙8 gen 1的整体规格可能会更加「爆裂」，将会在12月初正式揭晓。
根据之前的报道，骁龙8 gen 1也将基于4nm工艺打造，不过代工厂选择的是三星。
规格方面，骁龙8 gen 1同样采用三丛集架构设计，CPU方面分别为1*3.0GHz X2超大核+3*2.5GHz大核+4*1.79GHz小核，GPU为Adreno 730。
从纸面参数上来看，骁龙8 gen 1与天玑9000拉不开太大差距，不过可能在GPU方面稍会有一些优势。
