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物联网芯片行业:「广芯微电子」完成近2亿元B轮融资

2021-11-12科学
近日,广芯微电子股份有限公司完成近2亿元B轮融资。本轮融资由惠友资本领投,君桐资本、华润资本和临芯投资跟投。 据了解广芯微电子(广州)股份有限公司致力于低功耗物联网领域芯片的研发和设计,是一家为客户提供创新解决方案的集成电路设计企业。

据企查查数据显示,广芯微电子(广州)股份有限公司是一家致力于在工业物联网、智慧家庭和汽车电子等领域提供创新解决方案的集成电路设计企业。公司的技术团队由相关领域IC专家和应用开发专家组成,拥有从系统理论、芯片设计、软硬件开发到系统解决方案设计的全方位经验。

据行行查数据显示,广芯微电子此前已完成3轮融资,投资方包括华登国际、智路资本、招商资本、鹰盟资本、惠友资本、华润资本、君桐资本、临芯投资。

物联网感知层硬件:主要包括各类底层元器件,如传感器、控制芯片(MCU)、智能控制器等,主要功能是实现物端智能以及提取物品本身的信息。视频监控、图像识别等也属于广义的感知层,其中RFID和二维码属于被动读取技术,第一代物联网技术。近年,物联网连接增长对感知层器件的需求有明显拉动作用,市场空间较大。

控制芯片MCU(Micro Control Unit):微控制器,又称单片机,是指将计算机的CPU、RAM、ROM、定时计数器和多种I/O接口集成在一片芯片上,形成芯片级的计算机,为不同的应用场合做不同组合控制。

物联网自上而下分为四个层次,感知层实现数据搜集,传输层实现数据传输,平台层实现对终端状态数据的计算、存储,应用层主要指各类应用终端,以及包含应用软件的整体解决方案。感知层主要涉及硬件与技术,属于物联网产业链上游,网络通信模块上游承接通信芯片等硬件设备,下游嵌入物联网设备,属于产业链不可或缺的关键环节。平台层属于产业链中游环节,应用层属于下游环节,可细分为To B、To C和To G应用。

全球MCU行业逐渐复苏。受到IC行业下行周期、疫情等因素影响,全球MCU的市场规模在2019年和2020年连续下滑。随着全球疫情逐渐好转,预计MCU将在2021年恢复增长。

中国MCU市场增速领先。近五年中国MCU市场年复合增长率为7.2%,2019年中国MCU市场规模达到256亿元。由于中国物联网和新能源汽车行业的增长速度领先全球,在此带动下,下游应用产品对MCU产品需求保持旺盛,中国MCU市场增长速度继续领先全球。经初步测算,2020年中国MCU市场规模超过268亿元,与上年相比增长5%。随着智能汽车、智能手机等产品的普及应用,MCU芯片需求不断扩大,市场规模也将保持增长。预计2021年中国MCU芯片市场规模将近290亿元。

数据来源:行行查,行业研究数据库

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