其实是有的。
现在的AMD CPU就是几片小的堆叠在一片大的上面。
只不过那片大的并没有计算的能力，某种意义上只是一块很小的「主板」。
2017年我在日本参加某行业技术会议的时候，英特尔的一名研发人员（阿三哥，好像很有名的样子）也做过相关的演讲，研究了CPU的多层堆叠。
但是结果并不理想。具体细节我也忘记得差不多了，总的来说就是难度很高且（从费用对效果角度来说）没有什么意思。
最终研究方向转向和AMD类似的，将不同功能的芯片（比如CPU和GPU）堆叠在下面一块更大的芯片上。好处主要是下面那块芯片可以采用更为粗糙一些的工艺（因为集成度要求更低），降低总体成本。
还有一个好处就是可以更加方便的实现芯片的定制化。为不同的顾客定制芯片，只需要在下面那块芯片上堆上不同的上层芯片。
RAM以及SSD能多层垂直堆叠的最主要原因还是密度低且电路高度重复。而且工作主频也低，所以发热相对小。
