其实cpu就是这么干的，不过不是立体堆叠，下图为我司Bergamo型号CPU芯片，左右共计12颗CCD（每个CCD有8个core）共计96核心，这种多芯片堆叠的好处在于提高光刻的良率降低生产成本。相较于立体堆叠，平面堆叠的优点是利于散热，不需要设计硅通孔进行芯片间的立体通信，设计相对简单；缺点是不同芯粒间互相通信难效率低、难度大（高频信号对信号传输线的长度很敏感）。对于高功率芯片，主要出于散热考量进行平面堆叠，低功率芯片可以进行立体封装/堆叠，例如苹果手机的芯片（散热差也是苹果手机性能差的主要原因）。
