2017年，惠普商用推出了針對國內零售市場的全民商務本，戰66系列從那時起，就一直自成國內主流級輕薄本市場上的一派，以長續航，全介面和高拓展性作為主要賣點，順應了國內消費者追求辦公筆記本的實用性的需求，引領了風潮無數，一直深受青睞。轉眼到了2023年，戰66已經來到了第六代，我也再次在第一時間再次從惠普這裏借到了這台機器，來看看今年的戰66 銳龍版又有哪些方面的升級與進步。
選購建議：
我拿到的戰66六代是15.6英寸的大屏版，搭載了AMD銳龍 7 7730U處理器，16G的記憶體與512G的硬碟，算是一個中高配置。AMD比較良心的一點在於，就算是低壓的銳龍 7，相對於銳龍 5也有實打實的效能提升（畢竟多倆核），因此我手裏的這個配置適合對CPU多核效能有一定需求，同時對記憶體硬碟容量沒有很高需求，或者對自己的手藝比較自信，想透過升級方式獲得較大內硬容量的使用者選購。
同時今年的戰66在價格上還有一點心意，就是將銳龍 5與銳龍 7的差價降低到了300，比往年都要更低。因此今年銳龍 7的性價比也會相對提高一些。但是如果預算確實非常有限，那銳龍 5 7530U的版本性價比極高。
14英寸的銳龍 5/銳龍 7版本比15英寸的各便宜100塊，如果對於大螢幕或者數碼鍵盤沒有剛需，性價比會更高。
考慮到3999元可以買到高色域的配置，我個人更建議買紅框之外的高色域版本。
配置一覽+配件展示：
我手裏的這個高配版戰66的詳細配置大概如上，相比同定位的其他產品，戰66身上有幾個比較有意思的地方的。首先是硬碟從去年的PM991a升級到了東芝BG5，硬碟的規格從Pcie 3.0x4升級到了4.0x4，但是戰66的M.2介面是不支持Pcie 4.0的，因此這塊硬碟只能作為「超滿血」的Pcie 3.0固態使用了。
其次是這塊入門擋位綜合素質依舊無人能及的高色域低功耗螢幕。誠然低功耗螢幕的響應時間較長會存在拖影問題，但是對於戰66這樣主打辦公場景的筆記本來說，低功耗螢幕所帶來的更長續航顯然是更為重要的優勢。
第三就是戰66堅持做的強拓展性。就算是在最小14吋的機身中，戰66也塞下了完整的雙記憶體插槽與雙硬碟位。並且與大多數wwan位來做第二硬碟位但是介面速度很低的機器不同，戰66的這個介面也給了Pcie 3.0x4的速度，真的是有心了。
最後就是戰66的保修是我見過主流級機型裏最好的，沒有之一。今年還新提供了自營購機個人使用者透過註冊升級到兩年上門的保修服務 ，外加兩年的電池保修。如此讓人放心的保修規格只能說不愧是從一線大廠商用中脫胎出來的產品了，要知道這機器銳龍 5高色域版才賣3999……...
和上一代一致，戰66六代依然使用了便攜式的圓口充電器 作為機器的主電源。有些人可能會對戰66仍然使用圓口作為第一電源輸入口感到不滿，但事實上，圓口相對於USB-C，仍然擁有更好的穩定性、抗拉性與介面堅固度，說白了就是不容易損壞。電源尺寸比我的iPhone 13 mini還要小一圈，再加上僅200多g的重量，已經可以說是非常便攜了。我唯一感到差點意思的是戰66上支持全功能USB-C只有一個，如果外出時使用USB-C充電，那就沒有額外的USB-C連線其他器材了，稍顯遺憾。
設計與外觀：
戰66六代的A面是銀色的金屬材質，表面的質感十分細膩，手感也不錯。中間有惠普的經典款logo，比較可惜的是因為定位所限，沒用上高端產品線專屬的薯條logo。上方有一條塑膠的wlan天線帶，相比於一般入門級家用產品把天線做在轉軸或者機身內部，放在A面頂部的好處是訊號表現會更好一些，在WiFi訊號較弱的情況下也能保證穩定的網絡連線，這也符合戰66的商務定位。
為了方便使用者開啟蓋子，戰66另辟蹊徑，給A殼上部與C殼下部都做出了一個向外的延展，因此可以在不做「劉海」的情況下非常方便的開啟蓋子。本機支持單手開合，轉軸阻尼調教的也相當舒適。
B面搭載了四面窄邊框的16：9螢幕，屏占比達到了87.5%，在筆記本界這已經是一個不低的數碼了。下邊框上同樣有一個惠普的經典款Logo。
C面的元素則要更多一些。鍵盤上方的一排小孔是喇叭開孔，本機的喇叭直接從C面發聲，相對於從D面發聲再反射到人耳中的方案，效果會稍好。線條淩厲的轉軸也是我很喜歡的一個設計元素，比一般的圓形轉軸更顯專業。
D面的設計同樣繼承了戰系列的傳統，兩條橫貫機身的長條形腳墊+中部的進風窗都是非常有特色的設計。另外值得一提的是本機的D殼僅用五枚十字螺絲固定在機身上，非常方便拆卸維護，這也與本機的極強可升級性相對應。
總的來看，本機搭載了三面金屬機身，表面的處理更偏向細膩光滑，整機的質感在同價位屬於中上水準。外觀設計也是惠普商務本傳統的外觀風格，較為簡潔幹練。但是D殼與C殼的過渡做的較為一般，硌手的問題還是有待解決。
而作為商務本的傳統，戰66六代也延續了戰系列在可靠性上的一貫優秀水準，透過了19項MIL-STD-810H軍標測試，在各種惡劣環境下都能正常使用，穩定性相對傳統家用輕薄本更高。
內設與介面：
戰66的上邊框雖然不寬，但是內涵還是很多的。從左至右依次為：麥克風，網絡攝影機指示燈，500w像素網絡攝影機（帶防窺撥片），紅外網絡攝影機，麥克風。作為今年戰66六代硬件提升的一個重點，500w像素的網絡攝影機搭配智能補光功能可以幫助戰66的使用者提升影片會議時的體驗。一體化的雙網絡攝影機元件在顏值上相對原來的分體式也有進步。
簡單的對比一下筆記本上已經沿用了接近10年的720P網絡攝影機，這兩年開始流行的1080P網絡攝影機和戰66上500w像素網絡攝影機的像質數就可以直觀的看出這三者在拍攝效果上的巨大差距了。相比720P網絡攝影機，戰66 的500w像素網絡攝影機擁有超過5倍的像素，就算是和1080P網絡攝影機進行比較，也有超過100%的額外像素，這都能帶來更好的成像效果。
網絡攝影機防窺撥片可以從物理角度隔絕被網絡攝影機偷拍的可能性，保證了安全。同時這代戰66六代上的網絡攝影機撥片也進行了升級，相比上代滑動手感更為緊致，使用體驗更佳。
紅外人臉辨識的速度非常快，一秒左右就能進入系統，比指紋辨識的效率高上不少。
鍵盤設計就是惠普的老問題了：戰66六代上的這塊鍵盤在1.5mm長鍵程，回彈手感上做的都非常好，鍵盤背光燈的均勻程度除了極少數按鍵做的也都不錯，還支持防潑濺，小鍵盤的設計也非常正常好用，堪稱標桿級別。但是在方向鍵設計和開機鍵的設計上真的只能用迷惑來形容，且和絕大多數帶數碼鍵盤的輕薄本一樣，也不是全尺寸設計。
大尺寸的觸控板使用體驗也挺好，滑動和點按的手感都比較順滑。
喇叭就是中規中矩的水平，實際聽感還不錯。
機身左側，戰66六代從左至右依次搭載了一個鎖孔，一個折疊式的rj45介面和一個支持關機充電的USB-A 3.2 Gen1介面。
機身右側從左至右依次為被封堵上的SIM卡插槽，一個3.5mm耳機介面，一個HDMI2.0b，兩個USB-A 3.2 Gen1，一個全功能USB-C 3.1 Gen2和惠普祖傳的圓形電源介面。介面方面還是很齊全的，就是只有一個USB-C稍微少了點，一旦想用PD充電，那就沒有額外的USB-C可用了。
整機的介面種類、數量、規格基本都沒有特別大的槽點，出門基本不需要再額外帶一個小尾巴了，很符合商務人士對於高效率的追求。
從圖中還可以看出，戰66六代支持接近180度的開合角度，這對於商用場景中給他人演示以及防止大力出奇跡導致機器鉸鏈被掰壞都是有一定正面作用的，好評。
順帶一提，戰66這塊霧面屏對於商務場景的加成從這張圖裏也能略窺一二。在有燈光直射且觀看角度如此刁鉆的情況下，依然能夠看到螢幕上的部份顯示畫面。唯一稍顯遺憾的是因為螢幕的低功耗是透過LTPS技術達成的，因此這塊螢幕也有其他低功耗屏所共有的問題——輕微拖影 。不過考慮到這機器基本不會有重度遊戲場景，相比這塊螢幕的高亮度低功耗優勢，我覺得在商務本上這點缺陷不算主要問題。
螢幕：
戰66的螢幕一直也是這機器上吸引人的一個點，高亮度，低功耗，霧面的表面處理，本代還新增了硬件級低藍光，不管是在外出場合的強光照下還是辦公室中都能夠清晰的看到螢幕上的內容，同時也能減緩視覺疲勞。再加上1w低功耗所帶來的長續航，堪稱商務本的最佳選擇。
用Display Cal軟件搭配藍蜘蛛X校色儀對螢幕進行測試，戰66上的這塊螢幕的實測最大亮度為435.8尼特，對比度1900.3:1，相比400nit的標稱值，亮度部份超出不少...對比度也很高，配合霧面的表面處理，就算在強光環境下觀看影片時也可以獲得很好的顯示效果。
色域覆蓋方面，這塊螢幕擁有99.2%的sRGB色域覆蓋與107.7%的色域容積，能夠幾乎完美的覆蓋我們日常生活中最常用的sRGB色域，可以說在辦公，觀影，簡單影像處理方面，這塊螢幕的色域都是夠用的.
因為色域覆蓋高，校色後的色準方面表現也很優秀，平均ΔE0.36，最大ΔE1.13的水平是現階段筆記本螢幕色準的很高水平。
色溫表現也不錯，在10%以上亮度基本沒有出現大的色溫偏移，並且維持在了稍微偏冷但是符合亞洲人愛好的7000K，實際觀感很不錯。
Gamma值的表現比較一般，25%亮度以上才能接近標準的2.2，好在後面亮度再高後偏移的也不多。
考慮到一般使用者可能沒有條件進行校色，因此也測試了一下校色前的色準表現，平均ΔE1.02的成績也已經很強了，最大ΔE是被一個異常的紅色刷出來的。如果沒有對色準特別嚴苛的要求，這塊螢幕是可以直接使用的。
唯一稍顯遺憾的是因為螢幕的低功耗是透過LTPS技術達成的，因此這塊螢幕也有其他低功耗屏所共有的問題——輕微拖影 。不過考慮到這機器基本不會有重度遊戲場景，相比這塊螢幕的高亮度低功耗優勢，我覺得在商務本上這點缺陷不算主要問題。
效能與散熱：
我手裏的這台戰66五代銳龍版搭載了2023年CES上釋出的AMD銳龍 7 7730U / 銳龍 5 7530U處理器，Zen3架構，核心代號Barcelo R，CPU-Z上的辨識到的Cezanne屬於直接看破也說破。兩者均采用了7nm 制程，最大物理規格達到了8核16執行緒，且繼續搭載Radeon Graphics核心顯卡。
首先是CineBench的理論效能測試，R23中的單/多核得分分別為1465/9698分，而到了R20中，則分別為574/3772分，都不是非常高的分數，但足夠日常辦公使用。從中我們也可以看出，戰66六代的效能調教策略更偏向於體驗而不是追求過於激進的效能釋放數碼。
簡單對比一波現階段中端辦公本上所能用到的CPU效能，可以看到實際上銳龍 7 7730U的表現還是不錯的，單核效能只比現階段的單核標桿i5-1240P低了10%出頭，多核效能則比較接近。只不過如果想要CPU（以及核顯）的效能都更好一些，那就只能加錢買搭載Zen3+架構的銳龍 7 Pro 6850HS的戰X了，總的來看屬於小康水平。
而在考驗持續效能釋放的30輪R15測試中，戰66六代的表現也挺不錯，除了第一圈有短暫的雞血功耗使得成績稍高外，後面多輪的成績表現都非常穩定，這也是我個人最推崇的一種效能調教模式，可以保證一直的穩定輸出，不會導致體驗上的跳變。
Blender的CPU渲染部份，4分14秒也算是中等的成績了，表現不錯。
顯卡效能：
核顯方面還是經典永流傳的GCN架構，因此名字也是Radeon Graphics，當年AMD就是憑借這一核顯把Intel的UHD核顯揍得落花流水，讓所有人知道了核顯原來不止亮機。這一代銳龍7730系列的核顯規格也和之前一致，保持了銳龍 5 7CU，銳龍 7 8CU的規格，但顯卡頻率均為2000MHz.
簡單跑了下針對DX12效能的Time Spy和針對DX11效能的Fire Strike，分別得分1194和3625，這個效能和Intel 80EU的Iris Xe核顯效能基本一致。但AMD的核顯相對來說在大部份的遊戲中最佳化更好。這個圖形效能已經足夠支撐日常的小遊戲了。
記憶體硬碟效能：
記憶體方面，戰66 六代搭載了16GB的DDR4記憶體，雙插槽組成雙鍊結，3200MHz頻率，最大可以拓展到32x2=64G的海量。相對於LPDDR5記憶體，DDR4雖然讀寫效能稍差，但是對於辦公場景幾乎沒有影響，且可以更換，價格也低，因此成為了現在主流級辦公本的不二選擇。
硬碟方面，本機使用了凱俠（也就是原東芝儲存）的BG5 ，是一款不錯的中端Pcie4.0固態硬碟。只可惜受限於硬碟位的規格，只能執行在Pcie3.0*4的速度上。本機一共有兩個固態硬碟位，除了主盤位的2280，另一個2242硬碟位的介面速率也同樣為Pcie3.0*4，還是非常良心的。
實測讀寫速率相比上一代的PM991a也是進步巨大，順序寫入速度從1500接近翻倍的提升到了2700+，4K效能也有所進步，日常使用的體驗會更加流暢。
HD Tune的緩存測試， BG5大約在22G的時候出緩，緩外讀寫500m/s，作為中端產品來說還算可以接受，日常辦公中完全不會出現瓶頸。
辦公效能：
PC Mark10的現代辦公標準測試，得分6154，在核顯辦公本裏是非常不錯的水平。至於主要的失分項，比如渲染，影片編輯，我想應該也沒有人會用一個銳龍核顯輕薄本來做...
生產力效能測試：
事實上正是從Zen3架構開始，AMD在PS中就已經取得了長足的進步，因此我手裏這台搭載了Zen3架構的銳龍 7 7730U處理器的戰66 六代在PS中取得了696的高分。但是因為缺乏Intel處理器中的Media Engine，因此在影片匯出的環節中表現就比較一般了。如果有這類需求，還是建議買更高效能的筆記本，比如帶獨顯的戰99。
遊戲效能測試：
雖然戰66的主要使用場景顯然是商務辦公而非遊戲，但是我也簡單的測試了一下戰66六代在國民FPS網遊CSGO中的表現。
在原生的1080P分辨率，全低畫質下，戰66跑出了平均97.69幀的成績，作為娛樂玩家來說這個幀數已經完全夠用，不會成為瓶頸。真正影響戰66遊戲體驗的瓶頸，會是那塊螢幕。
烤機效能測試：
單烤CPU，CPU功耗短暫上升到30w後，迅速回落到25w並保持恒定，同時CPU溫度緩慢上升至85度並保持恒定。正如前面的測試，戰66六代的這個效能釋放足夠使用者應對日常辦公和簡單的遊戲類任務。 並且值得一提的是，本機的噪音控制做的也十分優秀。哪怕是在單烤這樣的極限情況下，測到的人位噪音也只有37分貝，並且幾乎沒有可以被察覺到的高頻雜訊，使用體驗非常安靜，盡顯商務本本色。
表面溫度也是戰66的傳統優勢了，戰66六代的表現也是一如既往的優秀。雙烤二十分鐘後，WASD區溫度只有35度左右，幾乎沒有熱感，鍵盤表面最高溫也只有四十度不到，只是微微發熱。從溫度與噪音表現都可以看出，相對於追求更高的效能釋放數碼，惠普更在乎在保證效能足夠滿足本機定位所需的同時，最大限度保障使用者的使用體驗。這種調教的風格看起來與市場上的參數戰爭格格不入，但是保證了使用者的口碑，使得戰系列的回購率一直在國內市場高居前列。
續航&充電：
在室溫25度，系統模式調整到「最佳能效」的情況下，分別在120nit和螢幕全亮度的情況下進行了PC Mark8與PC Mark10的續航測試，對結果進行了簡單的匯總：
可以看到，就算是在比較不利的全亮度測試環境下，戰66六代的PC Mark 10現代辦公測試時間依然有9小時出頭，換算到日常使用，也能有保證8小時的使用時間。
同時也別忘了剛剛那是螢幕亮度開滿的最不利環境下。如果我們把螢幕亮度調整到較低的120nit，那就算是負載強度更高的PC Mark8，戰66六代也能有接近12小時的續航時間，非常驚艷。
至於120nit下的PC Mark10就更不用說了，續航時間已經超過了13個小時。
可以說，戰66六代的續航是完全不用擔心的，就算出門不帶電源，上網辦公也是妥妥用一天的水平。
除了優秀的續航表現，我還詳細的測試了一下戰66的充電速度。在使用原裝的圓口充電器進行充電的情況下，戰66僅用時一個半小時就從5%充到了96%的電量，考慮到這是開機充電的成績，速度還是相當快的。從圖中我們也可以看出，戰66前期的充電功率一直維持在50w以上，30分鐘就從5%充到了50%，速度極快。後期也在35w附近保持住了半小時左右的充電時間，最後才開始下降。總體的充電效率還是很高的。
拆解&拓展性：
戰66的D殼上一共只有五顆螺絲，其中上方的三顆都是支持防丟設計的，因此只需要擰松即可。取下D殼後即可看到機器內部的全貌。
機身內部的主要結構還是比較明了的。主機板中上部是CPU的位置，戰66六代采用了單風扇雙熱管的散熱模組來壓制。CPU下方是有遮蔽貼紙的雙DDR4記憶體插槽，左側則是可更換的wlan網卡位。風扇下方是本機的主硬碟位，可以看到本機原裝內建的BG5就放在這個位置上。右側則是介面小板，主機板和小板都與14吋版本共用。雙喇叭分別在風扇的右上方和左上方，對應C面鍵盤上方的出風口。記憶體插槽的左下方是第二硬碟位和bios電池，右側是主電池。同時為了加強整機的強度，防止出現死亡之握，主電池右側還有一塊單獨的金屬加強片。
除此之外，所有介面的上方也都有額外的塑膠加強件以增加插拔的壽命。整機的設計布局比較合理，且均為商務辦公的場景與高可靠性的需求導向做了最佳化，表現不錯。
不過作為15英寸機型縱向空間更大帶來的小彩蛋，雖然本機的第二硬碟位是按2242規格進行設計的，但是實測只要把BIOS電池挪到我圖中的位置，再把框內的所有塑膠件全部剪掉，那麽戰66六代15英寸版的第二M.2硬碟位也算可以容納2280尺寸的固態硬碟的。
安全性：
作為主打穩定與可靠的商用機型，戰66自然也在安全性上做了一些特殊的設計與功能，包括但不限於：
HP Sure Start 安全防護盾：
HP Tamperlock(惠普防篡改鎖)：
HP Secure Erase 數據底層擦除：
惠無憂安全 APP：
總結：
戰66從初代一路走到今天，已經基本找準了自己要同時兼顧商用市場與家用市場的特殊定位，並為之做了不少的特殊設計。針對家用市場現在一窩蜂卷效能釋放的現狀，戰66也並沒有盲從，而是精準的看到了消費者最為追求的實際上是實用性，並將這個點分拆為長續航，強拓展，全介面，好螢幕，高規格保修等點進行分別擊破。最終我們就看到了雖然效能釋放不突出，但因為整體的實用性超強仍然是入門價位辦公本最優選之一的戰66。好口碑維持六年在筆記本行業還是非常少見的，戰66很幸運的是其中之一。
優點：
缺點：
